貿易戰暫緩后，科技板塊的β隨著北美算力鏈不斷傳出的利好形成共振。1.6T預期上調以及北美推理需求快速放量的ASIC產業鏈等催化，使得A股科技板塊的超高景氣度集中在光模塊和印刷電路板中。

　　“光模塊”三劍客中際旭創、新易盛，天孚通信6月以來累計漲幅均超過了20%。與英偉達綁定的勝宏科技成為了新的PCB市值之王，股價創下歷史新高;滬電股份以831.10億緊隨其后，本周再漲12%。

　　與光模塊、電源技術方案等不同，大型數據中心的PCB產業邏輯極為確定，不存在各種方案的反復橫跳，也不存在用量上的年降趨勢。

　　分析指出，由于大型科技公司對于ASIC芯片的加碼推進，今年ASIC+GPU拉動的AI PCB產值將迎來翻倍，明年增長65%。

　　隨著訓練和推理需求增加和分化，各家云廠商都在加速推進ASIC(專用集成電路)芯片項目。

　　根據各家公司官網以及彭博社新聞，谷歌于2024年推出第七代TPU (TPU v7);Meta于2024年推出第二代自研芯片MTIA，并推出了集成72個芯片的大型機架系統;亞馬遜的Trainium/Inferentia系列芯片目前正在批量出貨。

　　月初，股價創下新高的博通業績會率先展示了AI網絡和ASIC的高景氣現狀。根據業績電話會，博通下個季度來自AI處理芯片及相關網絡芯片的收入預計達到51億美元，同比增長約60%，占公司整體收入約三分之一。

　　據公司透露，博通與超大規模云服務提供商簽訂了大型合同，三家大客戶在未來三年有望部署超過100萬個XPU芯片集群，同時還被另外兩家超大規模云服務提供商選中，并正在為其下一代人工智能XPU進行開發。

　　這代表2027財年，僅人工智能業務的服務市場空間，涵蓋XPUs和網絡，規模在600億至900億美元之間。

　　ASIC陣營的Marvell近日也上調了對AI定制芯片的市場目標。它把自己對2028年數據中心潛在市場規模的預期上調了20%，從750億美元上修至940億美元，該市場包含交換、互聯、存儲和定制芯片等產品。

　　Marvell還將2028年定制AI芯片(包括XPU及XPU配套組件)目標市場規模上調至550億美元，高于此前的目標430億美元，而公司有望拿下20%的市場份額。

　　根據Marvell公告，公司最近剛中標了兩家超大規模云計算廠商們的兩項全新AI ASIC芯片設計，XPU-Attach設計中標數達到13個，其中一個與Meta合作。

　　接單利好直接刺激了公司股價上漲。這些定制化設計項目有望在2026-2027年時間框架內快速放量，每個中標項目預計可帶來數十億美元的生命周期營收規模。

　　再看看下游進展，大型云服務提供商對ASIC芯片項目的扶持也是空前的。

　　首先，北美云廠整體對今年AI方面的資本開支保持樂觀，自研芯片加快的細節更是直接點燃了算力鏈的做多情緒。

　　譬如亞馬遜5月份的財報會議，就提及了T2芯片的大規模量產，AWS在ASIC里的增量份額也很大。

　　Meta最近不光在瘋狂挖角AI人才，更是直接把ASIC帶到了機架級別的高度。

　　從2025-2027年，Meta將依序升級MTIA T-V1、T-V1.5、T-V2三款基于ASIC芯片的服務器集群，并計劃在2025年底至2026年之間實現100萬到150萬顆芯片的出貨量。

　　如此野心勃勃的出貨目標，晶圓產能都不一定夠用。但對算力鏈公司來說可謂超級利好，因為原來Meta對ASIC出貨量的貢獻不如Google、亞馬遜那般大，現在搞個百萬顆量級的計劃，供應商們做夢都要笑醒。

　　根據摩根士丹利，到2027年，全球定制AI芯片市場規模將達到約300億美元，較去年的120億美元幾乎翻三倍。

　　目前英偉達在AI服務器市場占據80%以上的價值份額，ASIC AI服務器價值份額約8-11%。

　　機構估計，從出貨量口徑，2025年谷歌TPU和AWS Trainium 2的合計出貨量已達NVIDIA GPU的40-60%。

　　最新調研顯示，諸如Meta、微軟在ASIC路線上押注的資源越來越多，2026年ASIC芯片出貨量很可能超過英偉達的GPU。

　　我們在上月捕捉到了PCB板塊回暖的趨勢，即使在4月份行情整體有所調整，個別公司股價仍然突飛猛進，譬如勝宏科技。

　　勝宏科技雖然收入規模不如滬電股份，但實際上也是吃到AI紅利的公司之一。根據2024-2025年公開資料及財報數據，勝宏科技已成為英偉達GB200服務器PCB的核心供應商。

　　GPU這塊，英偉達GB200 NVL72架構對PCB已經提出了很高的要求。

　　首先是層數提升，從傳統服務器的12-16層提升至24-40層，需滿足高速信號傳輸及散熱需求;其次材料也有升級，需采用高頻高速材料(如PTFE混壓板)以降低信號損耗。

　　印刷電路板產品種類多樣，多層板應用最為廣泛，GPU的基板需要用到20層以上的高多層板。而HDI具有高密度化、精細導線化、微小孔徑化等特性，適合用在小型AI加速器模組上。

　　隨著AI服務器升級，GPU主板也將逐步升級為HDI，因此HDI將是未來5年增速最快的PCB品類。根據Prismark預計，2023-2028年HDI的CAGR將達到16.3%，是增速最快的品類。

　　我們此前分析過，多層板供不應求，產能和技術階段性領先的勝宏無疑是最受益的。

　　但實際到了6月，貿易談判釋放平緩信號，光模塊、PCB這些科技板塊的整體估值才開始由景氣度來定價。

　　市場此前只關注了勝宏科技，從而可能低估了像生益電子(亞馬遜)，滬電股份(Meta)等與北美大廠有合作的標的。

　　機構分析指出，ASIC對PCB的要求還要顯著高于GPGPU，主要有兩個原因：(1)單芯片性能較低需要通過PCB傳輸更多數據;(2)ASIC服務器需要先進的CCL材料來增強熱管理。

　　也就是說，ASIC通過犧牲單芯片效率換取定制化優勢，其代價是將復雜性轉嫁給PCB系統，形成“性能不足->堆疊芯片->功耗暴增->材料升級”的鏈條。

　　Meta的ASIC服務器PCB層數(36層/40層)明顯高于傳統設計，選擇CCL這種高性能覆銅板材料，這是系統復雜程度增加的體現。

　　高要求也使其在供應鏈中更傾向于選擇具備高端制造能力的企業，滬電股份就是這個幸運兒。

　　滬電為Meta MTIA提供40層PCB，M8混合CCL，還有224G PAM4信號損耗控制。在不同版本的MTIA系統中，滬電被列為潛在的PCB供應商之一。

　　技術優勢是多層板玩家支撐訂單增長的核心競爭力，也體現在與同行的盈利能力和估值差距上。

　　通過對比可以看出，勝宏科技、滬電股份、生益電子今年一季度的毛利率水平穩居前列，與行業中位數拉開至少4-5%的差距，規模大如鵬鼎控股、東山精密，原來業務占比太高，毛利率水平均不超過20%。

　　這是因為，高端AI芯片服務器的PCB價值量是傳統服務器的5-8倍，憑借與科技大廠的綁定，訂單放量后直接拉動了公司營收和毛利率水平。

　　若非是看到了未來蘊藏著龐大的推理端需求，以及模型訓練自身的需要，從技術上來說，單芯片性能和功耗或仍然無法媲美英偉達的GPU。

　　而北美大廠考慮更多是降低對前者的依賴，實現更靈活的算力配置和低總成本。

　　但無論如何，高端PCB還真的是趕上了潑天的富貴，與AI相關的訂單占比增加，這是估值提升的最大催化劑。

　　ASIC的敘事崛起，直接把AI PCB產業產值25-26年翻了接近4倍。

　　對于ASIC PCB的供應商來說，今明兩年市場空間都在翻倍，大口吃肉的機會來了。