在芯片架構領域，Arm最新發布的Armv9旗艦核心“Travis”擁有顯著的雙位數IPC提升，展現出精細工藝與架構優化的雙重成果。更重要的是，它支持下一代SME指令集，大幅提升矩陣運算與AI性能。作為行業領先者，聯發科即將在其頂級旗艦芯片天璣9500中率先應用這顆核心，勢必引領年末手機性能與能效的新一輪攀升。

　　CPU性能和能效表現好不好，IPC是重要的衡量指標。傳統的迭代思路是用更高的頻率來把極限性能拉高，但這就會帶來更高的功耗，手機拿在手上的手感變差，續航時間也將受到影響。隨著行業的發展，越來越多的人都看到IPC才是影響實際體驗的關鍵，IPC越高意味著CPU每個時鐘周期內執行的指令數量就越多，在相同工作頻率下的性能也就越強，效率越高。就像不同的電梯，電梯運行速度相同(工作頻率)，電梯空間越大(IPC)，每趟承載的人數就越多，整棟樓的人流速度也就越快(手機性能越強，運行程序的速度也更快)。

　　這一點在天璣9400上就得到了驗證。天璣9400第二代全大核CPU架構中所采用的X925超大核IPC比X4提升了15%，讓天璣9400不必使用高頻率也能有極致的性能和能效表現。Travis這一次又在X925的基礎上實現了IPC的大幅提升，不難預測，采用Travis的天璣9500在性能和能效上將會非常能打。

　　與此同時，Travis還將是引入Armv9 SME指令集的CPU，可以顯著提高CPU上的矩陣和矢量處理吞吐量和效率，并通過引入外積指令、擴展壓縮的用戶數據等先進技術來減少內存帶寬壓力和增加輸入元素的吞吐量，能夠加速各種類型的AI和ML工作負載。

　　這意味著，搭載 Travis 的天璣9500在AI性能上將實現質的飛躍。搭配天璣一向強悍的NPU，無論是生成式AI、經典機器學習網絡，還是計算機視覺任務，天璣9500都能輕松應對，年底旗艦手機的AI體驗有望迎來又一次質變了。

　　當前旗艦處理器市場正處于白熱化博弈，技術更新頻率不斷提高。Arm Travis的到來為性能與AI優化開辟新空間，而今年年底，各家旗艦機型在這場架構競爭中將帶來怎樣的躍遷，值得行業深入觀察。