AMD于當地時間12日在美國加州圣何塞舉行Advancing AI 2025峰會，展示了全新的 Instinct MI350 系列 AI 加速器，以及基于此打造的整個開放 AI 生態系統。

　　一系列高性能硬件產品的發布以及軟件生態的布局，讓AMD一時間成為了AI行業，乃至整個科技行業關注的熱點品牌。

　　DoNews筆者受邀赴美參加了此次AMD AI 2025峰會，在峰會現場，最亮眼的產品非全新的 MI350 系列莫屬，其包含峰值功耗 1000W 的 MI350X 和峰值功耗 1400W的 MI355X 兩款高性能GPU產品。其計算性能是上一代MI300X 的 4 倍，推理能力提升了 35 倍。

　　根據AMD在峰會現場公布的數據，MI350 系列 AI 加速器采用 3nm 制程，配備 288GB HBM3E 內存，還引入了對 FP6 和 FP4 低精度數據格式的支持，同時在 FP16、FP8 上的算力可達前代 MI325 系列的 1.8 倍。而每個 MI350 系列平臺都支持 8 卡配置。

　　以DeepSeek R1為例，MI355X 的FP8算力是英偉達B200的1.3 倍。

　　以Meta的Llama 2 70B大模型為例，MI355X的FP8微調訓練性能是英偉達B200的約1.1倍，英偉達GB200的約1.13倍。

　　AMD還展示了全新的ROCm 7平臺，該版本是 ROCm 平臺迄今為止最重大的更新之一，旨在進一步提升開發效率、擴展生態兼容性，并滿足生成式 AI 和高性能計算(HPC)不斷增長的算力需求。

　　不但如此，ROCm 7 還顯著擴展了對 AMD GPU 的兼容范圍，全面支持最新推出的 Instinct MI350 系列加速器，同時保持對 MI300 系列的優化支持，為數據中心和 AI 訓練部署提供更靈活的硬件選擇。

　　與此同時，AMD對外公布了“端到端”開放標準機架式 AI 基礎架構。據悉，該架構搭載 MI350 系列AI加速器，第五代EPYC霄龍服務器處理器和AMD Pensando Pollara網卡，已經被甲骨文等合作伙伴采用，預計2025年下半年有望全面上市。

　　AMD還對外預覽了以希臘神話中太陽神赫利俄斯(Helios)名字命名的下一代AI機架產品和未來路線圖，筆者在現場獲悉，搭載 MI400 系列 AI 加速器，基于Zen 6架構，代號威尼斯(Venice)的第六代 EPYC霄龍服務器處理器，以及AMD Pensando 火山(Vulcano)網卡的機架預計2026年上市;而搭載 MI500 系列 AI 加速器，代號維羅納(Verona)的第七代 EPYC霄龍服務器處理器，以及AMD Pensando 火山(Vulcano)NIC的下一代AI機架預計2027年面世。

　　據筆者在現場的觀察，此次峰會當中最亮眼的產品無疑是MI350 系列 AI 加速器，但更吸引人的，是圍繞MI350 系列打造的整個開放 AI 生態系統。

　　早在2024年10月，AMD 董事長兼首席執行官蘇姿豐博士曾預測，到2028年時，數據中心AI加速器的相關潛在市場規模(TAM)將達5,000億美元，從2023至2028年間的相關年復合成長率將超過60%。

　　而AMD也有著十分清晰的AI發展戰略和生態布局體系，除提供一攬子軟硬件系統解決方案以外，還需要通過與合作伙伴以及業界、開發者的充分合作，在提升市場份額的同時，進一步打造一個更為開放和先進的 AI 生態系統，使得更多的合作伙伴與開發者參與其中。

　　與此同時，AMD在現場向媒體表示，當前全球前10大 AI 公司中，已經有7家使用了AMD的 AI 加速器產品，AMD在人工智能領域和高性能計算領域所取得的成績，正在被越來越多的行業伙伴認可。

　　采用MI 350 系列解決方案的合作伙伴除開甲骨文，還有戴爾，超微，慧與，以及來自中國臺灣的技嘉，華擎，仁寶，英業達，神達，微星，緯創等知名電子制造廠商。

　　看來，圍繞自身開放 AI 生態系統的布局，AMD已經走出了堅實的一大步，接下來，全球數據中心市場份額的爭奪，將要更加的精彩了。