知名數碼博主@數碼閑聊站近日透露，蘋果供應鏈信息顯示未來三年iPhone將迎來ID設計重大變革。
根據爆料，2025年發布的iPhone 17系列將采用橫向大矩陣鏡頭設計，其中iPhone 17 Air厚度僅5.5mm，創下新薄紀錄，但這也導致USB-C接口位置偏移等設計妥協。
iPhone 17 Pro系列則延續現款風格，但將采用獨特的"camera bar"后置模組。
2026年iPhone 18系列將實現正面設計突破，采用挖孔屏配合屏下Face ID技術。
而到2027年的iPhone 19系列，蘋果計劃實現真正的全面屏設計，屆時Face ID和前攝都將隱藏在屏幕下方。
這些變革預示著蘋果正加速推進其全面屏戰略，未來iPhone的外觀形態或將迎來全新篇章。
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