近日，小米正式公布自研3nm玄戒O1芯片，并透露即將發布的小米15S Pro將首發搭載該芯片。這一消息引發業界關注，部分人士猜測小米未來或將全面轉向自研芯片，減少與高通的合作。對此，高通官網發布新聞稿，明確雙方合作關系將保持穩定。

　　高通與小米共同宣布達成全新多年協議，明確在協議期內，小米旗艦智能手機將持續搭載業界領先的驍龍8系移動平臺，覆蓋多個產品代際。這些搭載驍龍8系芯片的小米產品將在中國及全球市場同步銷售，預計出貨量將逐年增長。此外，小米已確認將成為首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平臺的廠商之一，相關產品預計于今年晚些時候面世。

　　小米集團CEO雷軍表示，高通技術公司是小米從初創階段成長為全球科技領軍企業過程中最值得信賴的合作伙伴。他強調，小米期待未來15年繼續與高通攜手，利用其先進的驍龍平臺和技術，為全球用戶提供更具創新性的高品質產品。

　　高通公司總裁兼CEO安蒙則指出，高通與小米始終保持著緊密的合作關系，共同打造了多款深受全球消費者喜愛的產品。他表示，高通珍視與小米長達15年的合作歷程，并期待未來雙方在智能手機、汽車、AR/VR眼鏡、可穿戴設備、平板電腦等邊緣側設備領域持續深化合作，共同推動技術進步。

　　此次協議的簽署，不僅消除了外界對小米自研芯片可能影響其與高通合作的疑慮，更彰顯了雙方在技術合作與市場拓展方面的堅定信心。未來，小米與高通將繼續攜手，共同應對行業挑戰，為全球消費者帶來更多創新產品。