聯發科推出用于固定無線接入(FWA)和移動寬帶設備的旗艦芯片 T930，采用 4nm 工藝打造，在 Sub-6GHz 5G 網絡下可實現最高 10Gb/s 的下載速度和 2.8Gb/s 的上傳速度，并且有望同時兼容 Wi-Fi 8 和 Wi-Fi 7 設備。
聯發科稱 T930 將成為首款用于移動 Wi-Fi 熱點或路由設備的平臺，這些設備使用 5G SIM 卡，有望通過 RJ-45 端口實現真正“多千兆”。
得益于 8Rx 技術支持，T930 可率先提供 200MHz 下行帶寬，信號強度較 T830 提升 40%。該芯片支持 Sub-6GHz 獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)5G，覆蓋范圍更廣。
T930 還是同類產品中首款支持 6 載波聚合(6CC CA)技術的 SoC，可實現最高 10Gb/s 的下行速度，而全球首創的 5 層 3Tx 技術實現了最高 2.8Gb/s 的上傳速度(兩峰值速度僅在 SA 模式可實現)。
這款 T 系列新旗艦還集成了可用于 AI 物聯網 / 邊緣設備控制的 NPU、專用電源管理芯片、GNSS 接收器和射頻收發器，IT之家附官方規格圖如下：
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