SEMI最新報告顯示，2024年全球半導體材料市場收入規模達675億美元，同比增長3.8%，但這一數字仍低于2022年的歷史高點。市場復蘇主要得益于整體半導體行業回暖，以及高性能計算(HPC)和高帶寬存儲器(HBM)制造對先進材料需求的持續增長。

　　報告將半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料兩大領域。其中，晶圓制造材料收入達429億美元，同比增長3.3%;封裝材料收入246億美元，增幅達4.7%。CMP化學機械拋光、光刻膠及其輔助材料等細分市場表現尤為突出，實現了兩位數的強勁增長。

　　值得注意的是，除硅和SOI絕緣體上硅外，所有半導體材料細分市場均實現同比增長。其中硅材料因庫存過剩問題，收入下滑7.1%。從地域分布看，除日本外，其他主要市場均實現了正增長。