博主 @數碼閑聊站 今日發文爆料稱，某廠系列新機全系超大底主攝+ 長焦微距+ 超聲波 + 有玻璃機身 + 比較大的硅電池+ 無線充+高規格防塵防水。結合評論區討論來看，預計為小米 15 系列手機。

　　博主在評論區中補充，該系列手機電池容量不是最大的，同時還全系采用直角中框設計。

　　據此前報道，小米 15 / 15 Pro 手機已通過無線電核準認證，采用 1.5K 小直屏與 2K 等深四曲屏，相機為方形 DECO、使用火山口過渡設計、外置閃光燈;機身采用直角金屬中框與倒角切邊銜接。該系列手機爆料信息如下：

　　小米 15

　　性能：高通驍龍 8 Gen4 處理器

　　運行：至高 16GB+1TB 內存組合

　　屏幕：1.5K LTPO 小直屏

　　電池：“比較大的硅電池”

　　影像：50MP 大底主攝 + 50MP 3.X直立長焦微距，支持全域大光圈

　　設計：金屬中框 + 玻璃機身

　　其他：單點超聲波屏下指紋、無線充電

　　小米 15 Pro

　　性能：高通驍龍 8 Gen4 處理器

　　屏幕：2K 等深微曲屏

　　電池：“比較大的硅電池” + 90W 快充

　　影像：50MP 超大底固定大光圈主攝 + 50MP IMX858 f/2.5 5X 潛望長焦 + 50MP 超廣角

　　設計：直角中框;有玻璃機身版本

　　其他：單點超聲波屏下指紋

　　小米集團合伙人、總裁盧偉冰今日發文宣布小米將首發旗艦新平臺，該平臺全新桌面級微架構帶來“三超特性”：超高主頻、超強性能、超低功耗。另外，最新的爆料信息顯示，高通驍龍 8 Gen4 目前超大核最高 4.37GHz，天璣 9400 目前 3.66GHz，樣機未徹底定頻，聯發科還有提頻的可能性。