據最新研究顯示,智能手機的主流顯示技術已經從LTPS和LTPO等中高端背板技術轉變為OLED。預計到2024年,這些中高端背板技術在智能手機市場的滲透率將接近57%。而在2025年,隨著良率提升和成本有效控制,它們有望挑戰60%的滲透率。
蘋果將視網膜屏幕導入iPhone后,對手機屏幕分辨率的要求不斷提高,這刺激了各大廠商開發低溫多晶硅LTPS背板技術。如今,這項技術已經非常成熟,并廣泛應用于高端手機。
然而,LTPS技術也存在一些問題。由于其高電子遷移率導致漏電流較大,無法支持低頻動態刷新調節,從而整體功耗較高。
目前,在市場上常見的旗艦手機大多采用低溫多晶氧化物LTPO背板技術。與之相比,更大型的折疊屏手機可以通過使用LTPO實現畫面分割并控制刷新率,在滿足多任務模式的同時還能節省能量。
盡管如此,由于生產過程需要堆疊更多層數,因此制造成本相對較高。此外,在智能手機屏幕中普遍使用的是氧化鋅或氧化銦鎵等材料制成的氧化物半導體背板技術。這種技術主要應用于高端顯示器,如蘋果的iPad和Macbook系列等中尺寸產品,并且具有較低的漏電流,為未來透明顯示器的應用提供了有利條件。
預計,在籌備AMOLED面板新產能時,面板廠會優先考慮使用Oxide或LTPO等高端背板技術來滿足不同品牌對規格的要求。
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