三星電機今日宣布向 AMD 供應面向超大規模數據中心領域的高性能 FCBGA(倒裝芯片球柵陣列，Flip Chip-Ball Grid Array)基板。

　　三星電機在新聞稿中宣稱，其已向 FCBGA 基板領域投資了 1.9 萬億韓元(IT之家備注：當前約 99.5 億元人民幣)。

　　三星電機與 AMD 聯手開發了將多個半導體芯片集成到單個基板上的封裝技術，這項技術對 CPU / GPU 應用至關重要，可實現當今超大規模數據中心所需的高密度互聯。

　　與通用計算機基板相比，數據中心基板面積是前者 10 倍、層數是前者 3 倍，對芯片供電與可靠性的要求更高。

　　三星電機通過其創新的制造工藝解決了大面積基板的翹曲問題，保證了芯片安裝時的高良率。

　　▲ 三星電機 FCBGA 結構

　　三星電機副總裁兼戰略營銷主管 Kim Won-taek 表示：

　　我們已成為 HPC 和 AI 半導體解決方案全球領導者 AMD 的戰略合作伙伴。

　　我們將繼續投資于先進的基板解決方案，以滿足數據中心和計算密集型應用不斷變化的需求，為 AMD 等客戶提供核心價值。

　　AMD 全球運營制造戰略副總裁 Scott Aylor 表示：

　　AMD 始終走在創新的前沿，以滿足客戶對性能和效率的需求。我們在芯片技術領域的領先地位讓我們能夠在 CPU 和數據中心 GPU 產品組合中提供卓越的性能、效率和靈活性。

　　我們與三星電子等合作伙伴的持續投資，將確保我們擁有提供未來 HPC 和 AI 產品所需的先進基板技術和能力。