不久前曾有消息透露，聯發科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。

　　近日，國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉，聯發科新款車機芯片樣品已經現身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構，超大核為Arm Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC對比上一代提升顯著。但是，芯片在測試過程中的發熱情況未知，又是測試樣品，更值得關注的高頻下的實際表現如何我們還是要到正式發布后才清楚。不過，目前來看Arm Cortex-X5的表現確實值得期待。

　　此外，站哥還表示，按照慣例，天璣9400應該還是vivo首發，OPPO緊隨其后，并且還將會有搭載該芯片的直屏機型。

　　據了解，天璣9400將是最大尺寸的智能手機SoC，芯片面積大概為150mm²。更大的芯片尺寸意味著更多的晶體管，天璣9400擁有超過300億個晶體管，比起天璣9300的227億個晶體管至少增加了32%。傳聞其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的緩存和更大的神經處理單元，端側生成式AI速度會更快、更高效。此外，天璣9400也將支持LPDDR5T。由于臺積電的N3E工藝并不便宜，天璣9400大概率也是聯發科有史以來最貴的智能手機SoC。