4 月 25 日消息,美國政府近日宣布斥資 110 億美元(備注:當前約 798.6 億元人民幣),設立專門的研發中心,推進半導體領域的相關研究。
拜登政府已宣布向美國國家半導體技術中心(NSTC)投資 50 億美元,該中心采用公私聯合體架構,在相關政策扶持下推進半導體芯片及相關研究。
NSTC 將匯集政府、行業、勞工、客戶、供應商、教育機構、企業家和投資者,以加快創新步伐,降低參與半導體研發的壁壘,并直接滿足熟練、多樣化的半導體勞動力的基本需求。
美國商務部除了向 NTSC 撥款 50 億美元之外,還計劃撥款 30 億美元推進美國本土半導體封裝計劃、2 億美元用于創建美國芯片制造研究所(Chips Manufacturing USA Institute)、1.09 億美元用于 Chips Metrology 項目,剩余的 27 億美元用于后續投入到相關產業中。(故淵)
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