分析機構 IPnest 近日公布了 2023 半導體 IP 市場的研報。

　　報告顯示，在整體半導體市場下滑的背景下，IP 設計業務的整體規模卻實現了 5.8% 的漲幅，達到 70.4 億美元(IT之家備注：當前約 510.4 億元人民幣)。

　　以實現收入的形式來看，去年半導體 IP 許可費收入增長 14%，版稅收入錄得 6% 下跌。

　　以具體類別劃分，處理器(包含 CPU、GPU、DSP、ISP)領域 IP 市場略微增長 3.4%;物理 IP 略微下降 1.4%;而數字控制器 IP 部分增長 4%;

　　相比之下，有線接口 IP 成為推動整體 IP 業務規模增長約 6% 的主要動力。需要龐大優秀工程師團隊的此類業務實現了 16% 的增幅，整體規模已接近二十億美元。

　　以用途劃分，智能手機、消費應用市場的半導體 IP 規模出現下降，而高速有線接口 IP 隨著 HPC 和 AI 的熱潮進一步走高。

　　IP 業務龍龍頭 Arm 通過向車用、HPC、AI 的轉向，實現了 28.6% 的許可費收入增長，彌補其因消費電子行業衰退受到的不利影響，整體 IP 收入增長 4.9%。