初創公司 Celestial AI 開發了一種新型互連解決方案，利用 DDR5 和 HBM 內存來提高芯片間的效率，據推測 AMD 可能成為首批采用這種方案的廠商之一。

　　據介紹，Celestial AI 借助硅光子技術將 HBM 和 DDR5 內存結合在一起，可以堆疊兩個 HBM 和四條 DDR5 DIMM，最大可實現 72GB+2TB 的內存容量，第一代技術可提供 1.8 Tb /s 每平方毫米的速度，第二次技術相比可提升四倍之多。

　　Celestial AI 計劃使用 Photonic Fabric 作為連接一切的接口，該公司將這種方法稱為“無需任何成本開銷的加強版 Grace-Hopper”。

　　該公司聯合創始人 Dave Lazovsky 介紹稱，Celestial AI 的光子互聯引起了潛在客戶的廣泛興趣，不僅在第一輪融資中獲得了 1.75 億美元(IT之家備注：當前約 12.69 億元人民幣)，還獲得了像 AMD 這樣的支持。