2月26日 消息:高通在巴塞羅那舉辦的MWC上發布了AI Hub，該平臺為開發者提供了一系列優化的AI模型，可在Snapdragon和高通平臺上運行。這些模型的推出不僅加快了開發速度，還實現了在設備上運行AI的優勢。通過在云端主機設備上運行模型，開發者只需幾行代碼即可實現。此舉被高通視為進一步激發了設備端AI商業化的重要一步。

　　高通AI研究展示了其在Android智能手機和Windows PC上運行大型多模態模型以及定制大型視覺模型的能力。這一舉措將使開發者能夠充分利用這些前沿技術，創造出引人入勝的AI應用。

　　其中，高通AI研究展示了首次在Android智能手機上運行的大型語言和視覺助手(LLaVA)，這是一個擁有7億以上參數的大型多模態模型(LMM)。LLaVA能夠接受多種類型的數據輸入，并生成關于圖像的多輪對話。

　　該模型在設備上以響應速率運行，提升了隱私、可靠性、個性化和成本效益。這種語言理解和視覺理解的大型模型為識別和討論復雜的視覺模式、對象和場景等多種用例提供了可能。

　　此外，高通還發布了FastConnect7900移動連接系統，這是首款在單一芯片中實現AI優化性能和集成Wi-Fi7、藍牙和超寬帶技術的產品。FastConnect7900通過利用AI技術，能夠適應特定的使用場景和環境，從而在功耗、網絡延遲和吞吐量等方面實現有意義的優化。

　　同時，FastConnect7900集成了超寬帶技術、Wi-Fi測距和藍牙通道探測等技術，形成了強大的接近技術套件，能夠實現設備發現、訪問和控制的安全性。