Arm公司和三星公司本周宣布了針對Arm下一代Cortex通用CPU內核以及三星下一代工藝技術(采用全柵極GAA多橋溝道場效應晶體管MBCFET)的聯合設計技術共同優化(DTCO)計劃。
根據該計劃，兩家公司的目標是為各種應用(包括智能手機、數據中心、基礎設施和各種定制的片上系統)提供基于三星 2 納米級工藝技術的定制版 Cortex-A 和 Cortex-X 內核。
目前，這兩家公司還沒有透露他們的目標是為三星第一代 2 納米生產節點 SF2(將于 2025 年推出)共同優化 Arm 的 Cortex 內核，還是計劃為所有 SF2 系列技術(包括 SF2 和 SF2P)優化這些內核。
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