12月18日消息，電子材料咨詢公司TECHCET最新數據預測，由于半導體行業整體增長放緩以及晶圓廠產能利用率下滑，2023年半導體材料市場出現3.3%的下滑，但整體半導體材料市場將在2024年反彈，增長近7%，達到740億美元。

　　該機構預計，從2023年到2027年期間，整個半導體材料市場預計將以超過5%的復合年增長率增長。到2027年，預計該市場規模將達到870億美元以上，新的全球晶圓廠擴張將有助于潛在更大的市場規模。

　　盡管2023年的全球經濟放緩緩解了半導體供應鏈緊張問題，但TECHCET認為，隨著全球新晶圓廠的增加，包括12英寸晶圓、外延晶圓、一些特種氣體以及銅合金靶材的供應預計將在2024年再度緊張，供應緊張的程度將取決于材料供應商擴張延遲的情況。如果材料/化學品產能跟不上晶圓廠擴張的步伐，強勁的需求增長可能會給供應鏈帶來壓力。

　　除了全球晶圓廠擴張之外，新器件技術也將推動材料市場的增長，因為隨著層數的增加，全柵場效應晶體管 (GAA-FET)、3D DRAM和3D NAND需要新材料和額外的工藝步驟增加了數倍。

　　這些材料包括用于EPI硅/硅鍺的特種氣體、EUV光刻膠和顯影劑、CVD 和ALD前驅體、CMP耗材和清潔化學品(包括高選擇性氮化物蝕刻)等。

　　此外，隨著晶圓廠擴大產能，其他揮之不去的供應鏈限制和潛在的瓶頸也可能導致問題。例如，中美之間的地緣政治問題開始給鍺和鎵的供應鏈帶來壓力，而由于中國在這些材料上占有重要地位，稀土供應的風險正在加劇。

　　美國的另一個擔憂是可能限制材料供應擴張的監管問題。繞過法規的許可可能會增加擴建項目的時間和成本。

　　此外，美國政府針對EHS危害的法規可能會禁止PFAS材料的存在，迫使材料供應商開發替代品，而這需要時間來開發和認證。