12月4日，據外媒報道，蘋果5G基帶芯片(Modem)研發受阻，正花更多精力研發6G。

　　蘋果2019年開始研發通信芯片，希望能增加手機的信號能力，避免被芯片廠商高通捆綁。

　　上個月，有外媒報道，蘋果的原計劃2024年發布的5G基帶芯片研發受阻，最早要到2026年初才能發布。2023年3月，高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)還表示，蘋果公司將在2024年生產自研的5G基帶芯片。

　　蘋果的5G基帶芯片最初收購于英特爾的手機業務。如今，蘋果的5G基帶芯片正面臨兩個難題，一是英特爾遺留代碼問題，如果蘋果重寫代碼，添加新功能時可能會影響現有功能;另一方面，蘋果在研發過程中，需要避開高通的研發專利。

　　據外媒報道，蘋果沒有放棄5G基帶芯片研發業務，但正將更多的精力轉移到6G基帶芯片上。蘋果2021年時便發布招聘需求，尋找擁有對6G基帶芯片進行架構設計和建模的工程師。

　　與5G相比，6G會將地面無線信號和衛星通信打通，理論上傳輸會速度會更快，延時會更短。

　　不過，6G通信國際協議標準要到2025年才會開啟制定。據國際電聯的判斷，6G技術要到2030年左右才會實現商用。

　　基代芯片研發非常困難，但研發通信芯片顯然已成為蘋果的執念。

　　雖然基帶芯片短期內無法像蘋果自研的M系列、A系列芯片一樣，提高產品性能，甚至可能會降低手機性能，但一旦研發成功，能為蘋果節省大量成本。

　　蘋果多年來一直采購高通的基帶芯片，蘋果每賣一款手機，就要繳納手機售價5%的“高通稅”。2017年，蘋果起訴高通不公平地收取與其無關的技術專利費。

　　蘋果轉頭與英特爾合作，希望在其首款 5G iPhone、iPhone 12 機型中繼續使用英特爾的5G芯片。但英特爾的5G芯片一直難產，難以滿足蘋果要求。

　　2019年，蘋果不得不與高通和解，采購高通的芯片。英特爾也宣布放棄手機領域的5G基帶芯片研發業務。

　　蘋果不得不靠自己，它收購了英特爾的智能手機業務，開始自行研發通信技術，計劃2024年推出5G基帶芯片。

　　但芯片研發受阻，蘋果仍離不開高通。他們于2023年9月新續簽了3年的合作協議，蘋果在2024年、2025年和2026年推出的智能手機繼續將采用高通的5G基帶芯片。

　　如今看來，蘋果5G芯片渺茫，只能寄希望于在6G基帶芯片上突圍。