在11月 6 日晚舉行的聯發科天璣旗艦芯片新品發布會上，聯發科正式發布了新一代旗艦移動平臺天璣 9300，這也是全球首款全大核架構智能手機芯片。

　　聯發科稱天璣 9300 是一款“旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片”，這是天璣首款“4(超大核)+4(大核)”全大核 AI 旗艦芯片。采用臺積電新一代 4nm 工藝，擁有 227 億個晶體管。

　　天璣 9300 采用 1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720，沒有使用性能低下的 Arm Cortex-A5XX 系列小核。天璣 9300 擁有 8MB 三級緩存 + 10MB 系統緩存，相比天璣 9200，同能耗下性能提升 15%，多核峰值性能提升 40%，同性能下能耗下降 33%。聯發科稱，全大核的架構下，天璣 9300 的功耗比天璣 9200 更低。

　　跑分方面，天璣 9300 的 Geekbench V6 多核分數至高 8000 分，安兔兔 V10 高達 2130000+ 分，實驗室(冰柜)環境能飆到 2200000+ 分。

　　天璣 9300 采用新一代旗艦 12 核 Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU，搭載 MediaTek 第二代硬件光線追蹤引擎，結合架構和工藝的改進，峰值性能比 9200 提升高達 23%，光線追蹤性能提升 46%。

　　并且在與 9200 相同的性能水平下，功耗降低了 40%。天璣 9300 支持 60FPS 高流暢度的光線追蹤，并帶來游戲主機級的全局光照特效，為移動游戲畫質體驗樹立新標桿。MediaTek 特有的 MAGT 游戲自適應調控技術也升級為“星速引擎”，值得一提的是，聯發科天璣 9300 平臺將首發《仙劍世界》光追版。

　　在顯示方面，天璣 9300 現在支持刷新率高達 180Hz 的 WQHD 屏幕或 120Hz 的 4K 屏幕，以及可折疊設備的雙主動顯示屏，以及 Android 14 的 Ultra HDR 顯示格式。

　　天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片集成 MediaTek 第七代 AI 處理器 APU 790，為生成式 AI 而設計，支持終端運行 10 億、70 億、130 億、至高 330 億參數的 AI 大語言模型，通過先進的硬件壓縮技術 NeuroPilot Compression，大幅減少 AI 大模型對終端內存的占用，讓生成式 AI 在端側流暢運行。聯發科稱，使用 Stable Diffusion 高速生成式 AI 圖像生成時間小于 1 秒。

　　在 MediaTek AI 處理器 APU 790 的加持下，天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片可以基于基礎大模型持續在端側進行低秩自適應(LoRA，Low-Rank Adaptation)融合，進而賦予基礎大模型更加全面的能力。

　　此外，MediaTek 的 AI 開發平臺 NeuroPilot 還構建起豐富的 AI 生態，支持 Android、Meta LIama 2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流 AI 大模型，為用戶帶來包含文字、圖像、音樂等領域在內的終端側生成式 AI 創新體驗。

　　天璣 9300 升級到了 Imagiq 990 ISP，支持 AI 語意分割視頻引擎、16 層圖像語意分割、景深和光斑雙引擎、全像素對焦疊加 2 倍無損變焦、OIS 光學防抖專核、3 麥克風高動態錄音降噪，可過濾 25km/h 風速的 99% 以上風噪。

　　天璣 9300 還配備了新的安全啟動芯片、隔離的安全計算環境和 Armv9 的內存標記擴展，可幫助開發人員避免內存漏洞利用，從而使即將推出的智能手機更加安全。網絡升級更具迭代性，天璣 9300 支持 Wi-Fi 7 和 5G sub-6GHz 頻段，下行鏈路速率高達 7Gbps。在藍牙連接方面，天璣 9300 支持 3 個藍牙天線、特有雙路藍牙閃連技術，帶來超低時延的藍牙音頻體驗。

　　聯發科表示，首款采用天璣 9300 芯片的智能手機預計將于 2023 年底上市。