三星于10月5日在硅谷舉行了科技日活動，正式公布了Exynos 2400移動SoC芯片，2024年將搭載于Galaxy S24系列智能手機。此外，三星近期在人工智能芯片方面取得了一系列合作，將為無晶圓IC設計公司使用前沿的4nm制程代工芯片。

　　三星電子總裁Park Yong-in表示，生成式人工智能已成為今年最大的趨勢，這需要最強大的基礎技術來處理數據，并實現可用的AI。三星正在主動為生成式人工智能新時代鋪平道路。

　　目前雖然臺積電主導全球AI芯片制造，但三星晶圓代工廠近期頻頻獲得了韓國、加拿大和美國的AI芯片初創公司訂單。

　　專注于研發AI芯片的韓國Fabless公司Rebellions于10月5日表示，該公司將在今年年底前與三星聯合開發一款新的人工智能芯片Rebel，雙方合作目的是盡快在快速發展的AI市場搶占先機。兩家公司聯手開發的芯片將采用4nm制程工藝，并封裝最先進的HBM3E高帶寬內存芯片。

　　10月2日，加拿大公司Tenstorrent宣布，其下一代人工智能芯片將由三星位于美國的代工廠生產。該公司創始人Jim Keller是芯片行業的知名元老，此前曾在AMD、蘋果公司工作。Keller表示，“三星晶圓代工廠致力于推動半導體技術的發展，這與我們他移動RISC-V和人工智能發展的愿景不謀而合。”

　　2023年8月，由前谷歌工程師創辦的美國人工智能解決方案公司Groq同樣選擇三星作為其人工智能加速芯片的代工商。該公司CEO表示，與三星的合作能夠使得公司可以利用最先進半導體技術，繼續實現飛躍。