9月1日消息，據外媒報道，從相關的消息來看，臺積電3nm制程工藝今年大部分的產能已經被蘋果搶占，他們也無力承接其他大客戶的訂單，目前的月產量預計在65000片晶圓左右。

　　而從外媒的報道來看，有專家預計，由于臺積電3nm制程工藝產能受限，蘋果之外的無晶圓廠商，明年在臺積電這一制程工藝的產能上將會有激烈的競爭。外媒認為最終未能成功下單的廠商，會將訂單轉向三星電子。

　　此外，外媒在報道中也提到，由于今年已無力承接其他大客戶的訂單，部分無晶圓廠商已經有了將3nm制程工藝芯片的代工訂單轉向三星電子的跡象。

　　三星電子也是當前全球重要的晶圓代工商，他們在制程工藝上能跟上臺積電的節奏，7nm、5nm等制程工藝的量產時間只是略晚于臺積電，3nm制程工藝則是率先量產，在去年的6月30日就已開始初步生產芯片，首批產品在7月25日開始發貨。

　　與三星電子采用全環繞柵極晶體管架構不同，臺積電的3nm制程工藝仍是采用鰭式場效應晶體管架構，他們的這一制程工藝在去年的12月29日正式開始商業化生產，較三星電子晚近半年。