9 月 6 日消息，據財聯社報道，百度集團執行副總裁沈抖透露，百度云智一體 3.0 的 AI IaaS 層核心的昆侖芯已量產數萬片，實現大規模商業化落地，昆侖芯 3 代將于 2024 年初量產。

　　去年 8 月，百度宣布自主研發的第二代百度昆侖 AI 芯片 —— 昆侖芯 2 實現量產。這款芯片采用 7nm 制程，搭載自研的第二代 XPU 架構，相比一代性能提升 2-3 倍，適用于云、端、邊等多場景。

　　去年 9 月，百度昆侖芯商業分析師宋春曉表示，昆侖芯是國內唯一一款被互聯網大規模核心算法淬煉過的芯片，落地超過了 2 萬片。

　　昆侖芯 AI 芯片除了擁有自研 XPU 架構及多項自主設計，也已與飛騰等多款國產通用處理器、麒麟等多款國產操作系統以及百度自研的飛槳深度學習框架完成了端到端的適配，擁有軟硬一體的全棧國產 AI 能力。