4月14日消息，沈陽和研科技有限公司(以下簡稱“和研科技”)近日完成B輪融資，本輪融資由銀杏谷資本、士蘭創投、華登國際、超越摩爾基金、元禾璞華、韋豪創芯、金浦投資、泰達科投、興橙資本、蘇高新金控和正海資產等聯合投資，A輪股東全德學資本繼續加投。

　　據了解，本輪融資款將主要用于高端全自動系列產品研發、12英寸精密劃片機產能釋放及蘇州子公司新產品項目建設，投資方均深耕半導體產業投資多年，將為和研科技引入豐富的客戶資源，提供人才交流和技術合作機遇，助力和研科技實現半導體劃切設備國產化替代。

　　和研科技成立于2011年，是一家專業從事半導體精密劃切設備研發、生產、銷售及服務的國家高新技術企業，創始團隊成員最早自1983年即加入研制半導體精密劃片機的國家項目組從事劃片機研發。公司成立以來始終秉承研發立企、精益求精的理念，致力于成為國內領先、世界一流的精密砂輪劃片機產品與服務供應商，打破國外半導體劃切設備壟斷。公司經過核心客戶的深度測試，憑借豐富的工藝實驗數據，加速研發進程，持續推動產品升級迭代。