2月21日消息，南京天易合芯電子有限公司(簡稱：天易合芯)宣布完成數億元C輪融資，本輪融資由鼎暉百孚領投，中信投資、君海創芯、南京高科、朗瑪峰創投等跟投，老股東小米長江產業基金、君桐資本繼續加碼投資，云岫資本連續兩輪擔任獨家財務顧問。

　　天易合芯成立于2014年，是一家專注于高端傳感芯片的模擬芯片公司。核心團隊來自ADI、National Semiconductor、華為海思等國內外頂級芯片設計公司，有超過20年的行業經驗。團隊掌握了領先的模數數模轉換(AD/DA)技術、光學系統設計和光學封裝測試knowhow，能夠提供最豐富的國產光學和電容傳感芯片產品組合，廣泛應用在智能手環手表、TWS耳機、智能手機等產品中。經過數年產品迭代，天易合芯的產品性能指標已逐漸與國外廠商同步，SAR電容傳感芯片、手機光學傳感芯片性能和市場份額國內領先，心率傳感芯片和TWS耳機光學傳感芯片國內市場市占率第一，其中，TWS耳機光學傳感芯片和SAR電容傳感芯片都已在多個一線國際品牌客戶中實現量產出貨。