12月9日消息，牛芯半導體已完成超億元B輪股權融資，本輪融資由海松資本領投。其他出資方包括：精確資本、基石資本、鷹盟資本、龍鼎投資等。據悉，本輪融資將繼續用于高端接口IP產品的研發和推廣。

　　據了解，牛芯半導體以滿足中高端核心IP國產化需求為己任，長期專注于接口IP的自主知識產權研發和持續創新，在主流先進工藝布局SerDes、DDR等IP，產品廣泛應用于5G通信、Al運算、智慧終端、網絡交換、基站芯片、云計算、服務器、存儲等領域，累計服務客戶超百家。