上周高通宣布將在本月底發布高通驍龍898芯片，而聯發科方面，今天下午曝出了也將有最新的旗艦芯片公布。

　　傳言稱，聯發科將給予高通一些壓力，目前一顆旗艦芯片和一顆次旗艦芯片已經定版，馬上進入臺積電的制作流程中，和高通相同的是，聯發科的這兩款芯片都采用臺積電的4nm工藝，而高通驍龍898將持續采用三星的4nm工藝。

　　當前聯發科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺積電6nm工藝，而2022年商用的兩款新旗艦處理器在工藝上都有升級。

　　還是有一定的競爭力，不過目前芯片還沒有做出，跑分情況還請繼續關注本站的后續報導。