據數碼博主透露，Redmi產品明年將重新采用屏下指紋識別技術。而作為Redmi品牌的頂級旗艦，Redmi K50系列也將采用屏下指紋。
預測指出，Redmi K50頂配版將搭載下一代旗艦芯片驍龍898，該芯片采用4nm工藝打造，比前代性能大幅提升。
此外，Redmi K50系列將首次搭載百瓦快充，預計至少是120W快充規格。
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