1月29日消息，近日，5G小基站芯片公司--南京創芯慧聯技術有限公司(簡稱創芯慧聯)宣布完成數億元B輪融資，本輪融資由毅達資本、鼎暉投資聯合領投，老股東持續跟投。

　　創芯慧聯是專注于移動通信領域集成電路研發、設計和應用的國家級高新技術企業，由來自國內一線的通信芯片設計公司高管和技術專家創立。公司核心技術團隊在芯片產品設計和商用方面具有深厚沉淀，在世界主流芯片工藝方面具有豐富的量產經驗，積累了從技術到市場的全方位資源。

　　創芯慧聯主營業務為5G小基站芯片和物聯網芯片。其中，小基站芯片需要精通協議、算法和芯片設計的人才，而公司核心團隊具備經過市場和實戰檢驗的上述三方面技能和經驗。公司核心團隊曾成功研發多款移動通信芯片，并實現大規模量產，負責過國家重大專項的芯片定義、技術方案和系統設計。

　　創芯慧聯物聯網芯片采取與行業客戶合作開發的策略，公司團隊基于成熟的移動通信和物聯網芯片經驗并結合行業特征進行定制化開發，充分滿足不同細分市場對芯片的需求。