11月30日消息，高通官方宣布，2020年度高通驍龍技術峰會將于12月1號-2號正式舉辦，關于高通最新旗艦級處理器驍龍875的討論熱度也隨之升級。據悉，作為高通即將發布的新一代5G高端智能手機移動應用處理器，驍龍875處理器亮點頗多，包括全新CPU架構組成的八核設計帶來強勁性能，以及集成了新一代的Adreno GPU核心可為用戶來帶卓越圖像體驗之外，驍龍875處理器同樣采用行業最先進的5nm EUV工藝打造。

　　在全球晶圓代工廠領域，三星是僅有的2家具備5nm制程工藝的廠商之一，據韓媒之前報道，三星從高通獲得了價值約1萬億韓元(約8.45億美元)的驍龍875生產訂單。三星芯片制造業務已經有超過15年的歷史，除了自有品牌Exynos芯片產品外，還長期為高通、蘋果等品牌代工處理器，同時也是少數能夠做到芯片全產業鏈布局、涵蓋設計、制作和封裝三個部分的企業，擁有強大的研發、生產實力。2020年第二季度，三星以18.8%的市場份額排名全球晶圓代工市場第二。

　　據悉，高通驍龍875最快將在2021年1月份上市，而三星Exynos 1080處理器將于今年年內由vivo旗艦終端搭載首發，屆時消費者將能享受到更多5納米旗艦芯片帶來的高性能和低功耗體驗。