隨著2018年進入最后幾個月，高通驍龍855、蘋果A12、華為麒麟980等各家新一代旗艦移動平臺都越來越近了，其中麒麟980已經確定在8月31日正式發布，搶先進入7nm工藝世代。

　　至于高通驍龍855(也有說法稱會改名叫驍龍8150)，同樣會用7nm工藝，高通已經明確宣布，新平臺已經出樣給客戶，可外掛搭配5G基帶，相關設備正在開發之中。

　　之前曾有曝料說，驍龍855早在6月初就已經提前投入量產，但最新消息顯示，驍龍855當時很可能只是試產，因為臺積電在今年第四季度才會開始大規模生產驍龍855。

　　這也符合高通驍龍旗艦平臺的慣例，每年年底發布，次年2月底由三星新款Galaxy S首發，之后就是小米，不過聯想今年號稱也要搶首發。

　　另有報道稱，驍龍855會像蘋果A11、華為麒麟970那樣，集成NPU神經網絡單元，以支持AI人工智能加速。

　　高通驍龍現在也有多款型號支持AI，但借助的是傳統CPU、GPU、DSP硬件單元和SDK軟件開發包，整合成AIE引擎，特定情況下的加速效率顯然不如獨立硬件單元來的高，而且會加重CPU、GPU、DSP的負擔。