隨著智能手機發展陷入雷同化，各大廠商把應用處理器作為差異化亮點，紛紛設計性能更加強大的自有芯片。據估計，2018年，手機三大巨頭的自有芯片將占到市場三成份額，這意味著第三方專業制造商，日子越來越難熬。

　　迄今為止，包括小米在內的一批智能手機廠商已經進入了手機處理器自行設計領域，其中最具影響力的是蘋果、三星電子和華為海思。

　　據臺灣電子時報引述“電子時報研究報”的預測報告稱，2018年，三大廠商的處理器交付量將占到全球智能手機處理器市場的三成。

　　據行業消息人士，三大手機巨頭開始采用最先進的5納米和7納米工藝設計制造自有處理器，這威脅到了第三方處理器制造商，其中包括高通、聯發科和展訊公司。

　　業內人士表示，三大處理器廠商今年面臨停滯的市場需求。

　　手機廠商推出自有處理器的難度并不像想象的那么高，英國ARM公司提供了技術專利和設計方案的授權，各家廠商可以在ARM基礎上進行定制化修改，隨后可以將設計方案交給臺積電、三星電子半導體事業部、格羅方德等代工廠進行加工制造。

　　面對三大廠商的成功，中國的小米公司之前也開始自行設計處理器，但是應用規模比較小，仍然處于起步階段。

　　由于三大廠商逐步為高端旗艦手機設計自有處理器，三大第三方廠商開始調整戰略，其中包括增加中低端芯片產品。不過消息人士表示，中低端處理器利潤率明顯低于高端處理器，將影響到業績。

　　消息人士表示，聯發科也很明白目前的市場格局，2018年，聯發科將主要把精力放在中端的P系列處理器上。今年將推出P40或者P70，兩款處理器將使用臺積電的12納米工藝。

　　消息人士表示，中國大陸的展訊公司之前一直在謀劃上市，但是由于經營業績達不到預期，可能會暫時推遲上市計劃。

　　美國高通是占據優勢地位的處理器巨頭，驍龍處理器獲得越來越多中國手機廠商的歡迎。但是高通在2018年面臨不小的困境，其中通信芯片廠商博通公司正在實施敵意收購計劃，近日已經向所有高通股東發出信件，企圖影響三月份的股東大會。

　　博通的收購舉動，將給高通的芯片業務帶來不確定因素。

　　在過去幾年中，有激進股東要求高通分拆兩大業務，即專利授權業務和芯片業務。原因是芯片業務面臨手機廠商自產芯片的威脅，利潤率下滑，此外全球手機市場出現了放緩，與此同時，專利授權業務則一直擁有良好的利潤率。

　　高通管理層拒絕了分拆的要求。但是如果博通并購成功，則很有可能對兩大業務進行分拆。

　　在全球智能手機市場，小米是一股不可忽視的力量。2017年，小米手機銷量獲得了強勁反彈，三季度在印度市場名列第二，和第一名三星只有微小差距。近日有消息稱，在今年推出的小米6C手機中，該公司可能會搭載自有處理器。