投資界(微信ID：pedaily2012)1月10日消息，芯耘光電宣布已于12月底完成數千萬元Pre-A輪融資，本次融資由普華資本領投，中銀浙商產業基金、士蘭創投和芯禧資本參與跟投。

　　公司創始人兼CEO夏曉亮表示，本輪融資主要用于100G及以上速率的硅光芯片的設計，流片和封裝技術的開發。公司旨在完成高端光電子芯片的國產化，研究硅光子技術，希望實現高端光芯片國產化。

　　芯耘光電成立于2016年，是一家光通信器件制造商。市場數據預測，2018年光通信芯片相關市場規模將在105億美元左右。光通信芯片是光通信企業的核心競爭力，但我國光芯片行業相對較弱，以往產品主要集中在中低端領域，近年來10G以上速率的有源器件和100G光模塊等高端產品開始成為研發的重點，并有所突破。