Intel通過印度官網正式宣布了Core i7-8809G處理器，這就是首款集成了AMD GPU的全新產品。

　　規格方面，i7-8809G設計為4核心8線程，主頻3.1GHz，三緩8MB，SoC整片的目標熱設計功耗(TDP)是100瓦，支持雙通道DDR4-2400內存。

　　GPU上，Intel采用了Radeon RX Vega M GH Graphics的命名方式，同時還暗示，這款產品也有HD 630。

　　也就是說，Intel并沒有從i7芯片中拿掉或者屏蔽HD 630，而是將其和AMD RX Vega GPU封裝在一塊基板上，也就是和圖示一致。

　　此前法媒給出的上機實拍

　　從4核設計、核顯(并非是UHD630)、內存支持性(并非是DDR4-2666)三個細節來看，CPU部分很像是7代i7打底，但按照Intel去年11月官宣時的說法，其實是Coffee Lake-H，也就是8代酷睿的高性能移動處理器，這一點可能需要今年Q1正式發布推出時才能搞清楚。

　　如果是Coffee Lake-H的話，功耗一般在45W，所以留給AMD的GPU有55W的發揮空間，AnandTech就此預估是RX 550獨顯的水平。當然，這僅僅是猜測，AMD的8代APU可也是塞的Vega，所以預計Vega M GH的計算單元在20~24個CU左右。

　　遺憾的是，Core i7-8809G的超鏈點進去無法查看到更進一步的資料，比如HBM2顯存是2GB還是4GB等。

　　只是僅憑這份表格來看，Core i7-8809G是用在臺式機平臺無疑，而非筆記本。

　　另外，這顆處理器是和Core-X以及8代酷睿K后綴不鎖頻的產品并列出現，確認將具備比較強大的超頻實力。

　　很快，CES就來了，是個展示i7-8809G的好機會，包括傳言中它的兄弟產品，Intel(R) Core(TM) i7-8705GCPU和Intel(R) Core(TM) i7-8706GCPU。

　　PS：i7-8809G中CPU和GPU的通信使用嵌入式多裸片互連橋接(EMIB)，能夠有效連接CPU、GPU和專用顯存，允許異構芯片在極其接近時快速傳遞信息，消除了高度、制造和設計復雜性的影響。