智能手機處理器的線寬越來越小，意味著處理器性能越來越強大，耗電越來越低，不過芯片制造成本也就越高。受到成本因素限制，明年可能只有三星電子和蘋果兩家采用7納米處理器，其他處理器制造商可能繼續沿用成本比較低的現有工藝技術。

　　在芯片中，線寬越小，可以在單位面積的芯片上整合更多的晶體管，另外系統芯片可以整合更多芯片，功能更加強大。

　　據臺灣電子時報引述消息人士報道，高通公司最近發布了驍龍845處理器，該產品將不會采用7納米工藝制造，而將繼續使用三星電子半導體事業部的10納米工藝。

　　全球第二大手機制造商聯發科，也決定在其Helio P處理器中，采用臺積電公司的12或16納米工藝，生產時間將是明年上半年。

　　半導體行業消息人士表示，手機芯片制造商遷移到7納米工藝的動力不足，主要是新技術所提供的競爭力比較有限。

　　消息人士表示，采用7納米工藝制造的處理器，可以獲得更低的電耗，但是在處理性能和芯片面積縮小方面，和10納米工藝相差不大。

　　目前，全球最大的半導體代工廠臺積電，也正在優化其最新的7+納米工藝，手機芯片制造商目前也在保持觀望，而不愿意在7納米工藝上浪費投資。

　　高通是全球最大的手機芯片制造商，臺積電和三星電子每年也在爭奪高通的代工訂單。消息人士稱，高通沒有采用臺積電最新的7納米工藝，而是繼續使用三星電子的10納米工藝，是因為三星進行了大量的挽留勸說工作，另外，臺積電7納米工藝帶來的好處并不多。

　　據稱，隨著全球智能手機增速明顯下滑，廠商也壓低了芯片的采購價格，這迫使芯片制造商更加謹慎考慮所使用的工藝和成本。如果采用7納米工藝，代工費用將會增長，芯片制造商的利潤率將受到影響。

　　消息人士稱，作為高端手機廠商的三星電子和蘋果，明年仍然會使用7納米納米處理器(兩家公司均能夠自行設計處理器，不依賴高通和聯發科供貨)，出于成本因素，中國的華為公司可能不會跟隨兩家對手。

　　消息人士表示，如果采用7納米工藝制造，芯片制造商大約需要每年1.2億套到1.5億套的產量才能夠盈虧平衡，彌補研發成本，目前看來，只有蘋果、三星電子、高通和聯發科能夠達到這樣的生產規模。

　　目前，包括華為、小米在內的手機廠商，紛紛自行設計手機處理器，但是產量規模比較低，難以和專業芯片制造商一樣，快速采用最先進的線寬和制造工藝。