
金立M6S Plus采用了全金屬的機身設計,機身為一整塊金屬打造,歷經熱鍛塑型、精密銑削、蜂巢陽極氧化等多重復雜工序處理后,再通過噴砂工藝處理,才有了金立M6S Plus的出色手感。

金立M6S Plus采用了全金屬的機身設計,機身為一整塊金屬打造,歷經熱鍛塑型、精密銑削、蜂巢陽極氧化等多重復雜工序處理后,再通過噴砂工藝處理,才有了金立M6S Plus的出色手感。

金立M6S Plus采用了全金屬的機身設計,機身為一整塊金屬打造,歷經熱鍛塑型、精密銑削、蜂巢陽極氧化等多重復雜工序處理后,再通過噴砂工藝處理,才有了金立M6S Plus的出色手感。

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金立M6S Plus采用了全金屬的機身設計,機身為一整塊金屬打造,歷經熱鍛塑型、精密銑削、蜂巢陽極氧化等多重復雜工序處理后,再通過噴砂工藝處理,才有了金立M6S Plus的出色手感。

金立M6S Plus采用了全金屬的機身設計,機身為一整塊金屬打造,歷經熱鍛塑型、精密銑削、蜂巢陽極氧化等多重復雜工序處理后,再通過噴砂工藝處理,才有了金立M6S Plus的出色手感。

金立M6 Plus采用6英寸的全高清屏幕,不過該機握在手里卻并不顯大,這主要是因為金立M6S Plus采用了超窄邊框的設計,使得該機擁有很高的屏占比這樣一來即使是6英寸的大屏也不顯太大。

金立M6 Plus采用6英寸的全高清屏幕,不過該機握在手里卻并不顯大,這主要是因為金立M6S Plus采用了超窄邊框的設計,使得該機擁有很高的屏占比這樣一來即使是6英寸的大屏也不顯太大。

金立M6 Plus采用6英寸的全高清屏幕,不過該機握在手里卻并不顯大,這主要是因為金立M6S Plus采用了超窄邊框的設計,使得該機擁有很高的屏占比這樣一來即使是6英寸的大屏也不顯太大。

金立M6S Plus的背部曲線設計,該機背部曲線平穩貼合手掌,在保證機身整體層次感的同時又兼顧出眾的手感,因此金立M6S Plus整體設計是非常值得肯定的。

金立M6S Plus的背部曲線設計,該機背部曲線平穩貼合手掌,在保證機身整體層次感的同時又兼顧出眾的手感,因此金立M6S Plus整體設計是非常值得肯定的。

至于Home鍵、返回鍵以及多任務鍵則和前輩沒有太大區別,老用戶能夠快速上手,沒有什么學習成本

在按鍵以及接口方面金立M6S Plus則是采用時下主流的設計,機身底部有揚聲器、3.5mm耳機接口以及Micro-USB數據接口,機身右側是電源鍵和音量鍵,左側則是SIM卡卡槽開。

金立M6S Plus搭載高通驍龍653處理器,配合Adreno 510 GPU顯示芯片,性能強勁的同時擁有出色的圖像顯示效果。此外,該機采用6英寸三星AMOLED高清屏幕,內置6GB超大運行內存,配備前置800萬+后置1200萬全像素雙核對焦技術,支持全網通4G+。

金立M6S Plus搭載高通驍龍653處理器,配合Adreno 510 GPU顯示芯片,性能強勁的同時擁有出色的圖像顯示效果。此外,該機采用6英寸三星AMOLED高清屏幕,內置6GB超大運行內存,配備前置800萬+后置1200萬全像素雙核對焦技術,支持全網通4G+。

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