首批測試版更新將面向特定配置的 2023 款 Strix Scar 15(型號 G533ZW)和 2023 款 Zephyrus M16(型號 GU604VI)機型推出。
此次 BIOS 更新是在大量用戶持續數周反饋系統級問題后推出的，相關問題包括全系統性卡頓、音頻爆音以及輸入延遲等。華碩最初表示正在調查問題成因，目前已確認其工程團隊“已定位導致卡頓和性能中斷的具體問題”。根據 ROG 北美官方發布的聲明，公司已開始為受影響的產品型號發布測試版 BIOS，相關文件將在“未來一周內”上線官方網站的支持頁面。華碩強調，安裝測試版 BIOS 不會影響產品的保修資格。
該問題最早于 9 月初浮現，多位 ROG 筆記本用戶報告稱，在空閑或輕負載狀態下，系統每隔 30 至 60 秒就會出現可復現的全局性卡頓現象。
GitHub 用戶 Zephkek 發布的一份詳細技術分析指出，問題根源在于 BIOS 層級的 ACPI 中斷風暴(ACPI interrupt storms)以及獨立顯卡(dGPU)的電源循環管理不當。通過 Windows 性能追蹤工具及 LatencyMon 日志分析發現，與 ACPI.sys 相關的 DPC(延遲過程調用)延遲顯著升高，且某一 CPU 核心持續處于高負載狀態。該缺陷似乎影響了自 2021 年至 2024 年間多個世代的 ROG 筆記本產品，包括高端型號如 Scar 系列和 Zephyrus 系列。
盡管華碩尚未披露問題的技術細節，但公司現已確認，已在測試版 BIOS 構建中部署了修復方案。華碩表示，預計從 10 月初開始，將逐步向其他受影響型號推送正式版固件更新。
華碩提醒，選擇安裝測試版 BIOS 的用戶應事先備份系統設置，并仔細查閱相關更新日志。盡管公司保證安裝測試固件不會影響保修權益，但測試版本仍可能存在風險，穩定性亦不如最終正式版本。
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