本次峰會的主論壇上，西門子數字化工業軟件西門子 EDA 全球資深副總裁兼亞太區總裁彭啟煌帶來題為“Are We Ready?—— 用 AI 重構世界，用軟件定義未來”的主題演講，系統解讀西門子在EDA領域的前瞻技術布局與生態合作成果。
他指出，AI 技術的飛速演進正推動半導體產業經歷前所未有的變革。計算資源需求的指數級增長帶來對復雜計算系統的軟件創新需求，也為以“軟件定義、AI 加持、芯片賦能”的全球經濟注入新動能;與此同時，專業人才缺口擴大、跨領域協同壁壘加劇等挑戰也日益凸顯。“在此背景下，西門子覆蓋電子系統全生命周期的全面數字孿生解決方案，正成為企業提升敏捷性與集成能力的關鍵支撐 —— 無論是初創企業還是行業巨頭，都能借此實現設計效率與系統穩定性的雙重突破。”
在數字孿生的基礎上，西門子EDA持續發展工業級AI、先進封裝等領先技術能力，并通過拓展合作伙伴關系，幫助企業擁抱多維策略，采用軟硬件協同的設計方法，推動軟件智能與芯片性能實現高效融合。
大會下午的技術專場聚焦半導體設計與制造核心環節，覆蓋定制IC設計及驗證、數字IC功能設計、數字IC功能驗證、IC物理設計及驗證、制造與測試、電路板設計六大主題，系統展示西門子 EDA 在智能設計領域的最新突破，從生成式 AI 與代理式 AI 的應用，到通過軟件和硬件加速器全面應對復雜硅前驗證挑戰，再到跨芯片的物理驗證及測試，現場的技術演示與客戶及伙伴實踐分享共同構成一場“技術盛宴”。西門子數字化工業軟件西門子EDA全球副總裁兼亞太區技術總經理Lincoln Lee (李立基) 表示：“隨著設計復雜度持續提升，我們的技術團隊在行業演進中發揮著重要作用，他們在項目中積累的寶貴經驗為行業提供了最佳參考。我們期待以技術平臺為紐帶，促進工程師的深入互動，促進全球工程師協同創新，持續挖掘設計效率提升的新路徑。”
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