公開資料顯示，立訊精密子公司立訊技術 800G OSFP DR8 光模塊已完成與 NVIDIA、Arista、Juniper 等品牌主流交換機的適配測試，批量交付北美多個AI客戶。

　　這不僅標志著立訊精密800G高端光模塊正式進入商業化應用階段，更彰顯了公司在全球高速光互連供應鏈中的關鍵地位，成功打入由國際巨頭主導的高端市場，為全球AI算力擴張提供了堅實可靠的光互聯解決方案。

　　領先行業的前瞻布局，為行業提供優質解決方案

　　隨著 AI 技術快速發展，面向人工智能、云計算、大數據等領域的超大規模數據中心正迎來全球爆發式增長。Synergy Research Group 預測，到 2030 年，全球超大規模數據中心總容量將增長近三倍。作為數據中心高速互連的關鍵組件，高速光模塊市場規模也隨之飛速擴張。

　　作為光互連領域的領先供應商，立訊精密在2023年便錨定下一代數據中心的市場需求，于當年9月創新推出 800G OSFP DR8 硅光模塊產品。該產品相比于主流400G光模塊速率翻倍、端口密度更高、能效比更高，為數據中心架構的升級迭代提供強力支撐。

　　立訊精密800G OSFP DR8憑借卓越的可擴展架構，廣泛支持8x100G / 4x200G / 2x400G等多種以太網應用，充分滿足不同架構的網絡部署需求。該產品創新采用硅光芯片技術，在高集成度與優秀傳輸性能的同時，兼具顯著的成本效益。

　　公司不僅致力于關鍵技術的研發突破與產品迭代，更深度參與并積極引領全球光通信產業標準的制定進程。 通過主導或深度參與如共封裝光學(CPO)光互聯標準、以及新一代高密度高速接口標準QSFP112等國際核心標準的制定工作，立訊精密充分彰顯了其在光通信核心技術領域的深厚積累與全球影響力。

　　同時著眼下一輪迭代，立訊率先實現了 1.6T 光模塊方案落地。公司首發推出了基于自研技術的1.6T OSFP外部線纜產品家族，該系列產品不僅涵蓋了傳統可靠的1.6T DAC方案，還融入了新興的ACC等主動銅纜產品。這些ACC等產品以其更輕便、更緊湊的設計，以及支持更長傳輸距離的優勢，為客戶提供了更多元化的選擇，全面滿足了不同場景下的高速外部銅纜需求，構建了豐富且完善的高速外部線纜解決方案體系。

　　立訊精密把客戶需求刻進基因，以及貫穿研發、標準、量產的全鏈條創新能力，將持續為全球智算基建提供底層技術驅動力，賦能AI時代的數據洪流。

　　全球化布局與產品矩陣豐富，面向客戶步步領先

　　2024年，立訊精密通訊互聯產品及精密組件營收183.6 億元，同比增長26.3%，營收占比6.8%，毛利率16.4%，同比提升0.6 個百分點。通訊業務作為公司“第二增長曲線”戰略地位正不斷強化。

　　目前，立訊已在亞、美、歐多地完成戰略布局，設立研發中心、制造基地和營銷中心等基礎建設，快速精準的響應全球客戶的需求。

　　通過十余年的不懈努力，立訊在高速互連產品領域積累了深厚的研發底蘊，還率先推出了Cable Cartridge、Koolio CPC、Omnistack等新品引領潮流。這種全面的產品矩陣之所以能夠快速建立并高效運轉，很大程度上也得益于公司在消費電子領域錘煉出的世界級精密智能制造平臺、全球化供應鏈管理能力和對“聲、光、電、熱、磁、射頻、結構件”等底層技術的通用化、平臺化應用能力。

　　此外，立訊通過投入海量預研、長遠布局和持續投入，立訊領先下一個十年的產品也已經在路上。

　　招商證券表示，立訊精密建立了多元化的產地布局、非常高彈性的供應鏈體系，對標APH 等海外同行，整體通信業務長線仍望有數倍成長空間。