榮耀Magic V5將于7月2日19:00正式發布，新機主打AI和輕薄機身，但性能也沒落下。

　　今天官方正式宣布，榮耀Magic V5是行業唯一滿血高通驍龍8至尊版的折疊機皇。

　　除了性能強之外，這顆芯片還擁有高通最強的AI算力支撐，能夠幫助全棧式個人知識庫、多智能體協同等能力的落地。

　　機身方面，榮耀Magic V5折疊狀態僅8.8mm，刷新折疊屏手機最輕薄記錄。

　　這個厚度也已經與直板旗艦站在同一陣營，比如榮耀自家的Magic7 RSR保時捷設計、Magic7 Pro就是8.8mm。

　　值得注意的是，此前爆料還稱該機重量小于219g，同樣是看齊了直板旗艦。

　　這樣的厚度和重量，讓折疊屏徹底擺脫了以往厚重的短板，將吸引更多用戶接受折疊屏。

　　后攝部分依然維持了家族式設計，采用后置三攝方案，并且擁有潛望長焦鏡頭。

　　其他配置上，該機還將內置6100mAh大電池，支持側邊指紋，配備AiMAGE影像系統，擁有一顆3X潛望長焦 5000萬像素主攝，支持北斗衛星短信、側邊指紋等。