今年的驍龍峰會大概率會提前到九月份，作為高通每年最隆重的盛會，除了下一代旗艦手機芯片外，PC、音頻等不同領域的下一代芯片也會悉數亮相，堪稱移動智能領域的前沿成果展示。

　　或許正是因為時間愈發臨近，所以下一代驍龍芯片的參數也開始陸續泄露，比如備受關注的驍龍X2 Elite。作為驍龍X系列的第二代產品，驍龍X2 Elite承載了Windows Arm PC陣營的諸多寄托，可以說沒有失敗的理由，也不能失敗。

　　高通也明白這一點，所以從泄露的參數來看，驍龍X2 Elite對比前代有著非常明顯的區別，甚至可以說是一款完全自我革新的產品。

　　系統級封裝，讓Arm PC更強了

　　在去年的驍龍峰會上，高通為我們帶來了第一代驍龍X系列芯片，作為驍龍在Arm PC市場的革命性突破產品，雖然性能與旗艦處理器還有一定差距，但是出色的能效表現使其成為輕薄本的最佳選擇之一。

　　不過，對于PC用戶來說，性能仍然是所有人都無法忽視的核心，MacBook在PC市場的份額持續提升，賣點并非只有續航，與x86芯片相比也毫不遜色的性能十分關鍵。這也是Windows陣營的Arm PC所面臨的尷尬問題之一，續航是有了，性能卻因為轉譯等問題損失不低，與傳統x86仍然有不小差距。

　　而且驍龍X系列芯片因為采用單片系統級設計(也就是常說的SoC)，所以設計與制造成本都不低，導致前期的驍龍PC價格昂貴，直接缺席了銷量最高的中低端市場，錯失了前期的最佳發育期。

　　即使后續通過優化產品線結構等方法，進一步降低了驍龍PC的入門價格，但是仍然面臨不少問題。比如傳統單片系統的設計靈活度不足，導致面向中低端市場的驍龍X Plus的輕量版直到2025年才陸續上市，而且制造成本其實并不比滿血版低多少。

　　所以，轉向系統級封裝是必然的選擇，與傳統的SoC方案相比，系統級封裝可以根據需求靈活增減芯片，根據設備廠商的需求給出定制級的產品，同時也可以嚴控成本。因為系統級封裝并不強制要求所有單元均采用相同工藝，意味著廠商可以根據需要選擇更具性價比的方案，然后再進行組合。

　　而且系統級封裝下，芯片之間的連接距離極短，可以顯著減少信號傳輸的延遲和更高的傳輸速率，并且進一步降低芯片功耗。對于Arm架構來說，這點非常重要，因為Arm的指令集追求精簡，在同等性能下Arm芯片執行的指令數量會明顯高于x86芯片，這意味著芯片之間的交流會非常頻繁。

　　簡而言之，系統級封裝可以讓Arm的指令以更高的效率在芯片之間流轉，實質上提高了整個芯片系統的性能。蘋果最早在M1 Ultra上使用了系統級封裝技術，讓兩顆M1 Max能夠以極低的延遲互聯，通過這種“量變促質變”的方式，在單芯片性能有限的情況下，將初代M1系列的性能上限拔高到了恐怖的程度。

　　說實話，也正是M1 Ultra的恐怖性能和能效表現，讓許多人對Arm架構的PC芯片有了全新的認知，人們不再認為x86架構才是高性能PC芯片的唯一選擇，因為蘋果已經用M1 Ultra證明了Arm的潛力。

　　考慮到系統級封裝在M系列芯片上的出色表現，采用相同技術的驍龍X2 Elite也讓我十分期待。而且，驍龍X2 Elite是否有可能更進一步，學習蘋果折騰出一個“雙芯”版的驍龍X2 Ultra呢?

　　Arm PC也要開始卷性能了

　　從曝光的信息來看，除了系統級封裝外，驍龍X2 Elite的核心數也迎來暴漲，從最高12核心變為18核心，同時封裝的統一內存最高可達64GB。即使不考慮核心架構變動所帶來的性能提升，僅核心數和內存的暴漲就足以讓驍龍X2 Elite在高端PC市場占有一席之地。

　　顯然，驍龍X Elite的市場表現讓高通明白，用戶對于能效的需求是存在邊際效應的，當PC續航超過一定時長后，繼續增加的續航并不會給用戶帶去更多的體驗提升。簡單來說就是吸引力會逐漸下降，多數用戶并不會為了更長的續航去花更多的錢，而是更愿意為“性能”付費。

　　畢竟，更高的性能則意味著Arm PC可以承擔更多復雜的工作，讓Arm PC的定位不再限于移動辦公領域，而是可以拓展到其他生產力領域。其實Arm PC的性能競賽早已有端倪，不提蘋果的M系列芯片，英偉達此前宣布的Arm架構CPU也是走的性能至上路線。

　　從海外媒體曝光的資料來看，英偉達設計的Arm CPU將集成封裝一顆高性能的GPU核心，其核心性能與RTX 4070相同，在目前的Arm架構芯片中也是處于前列的存在，可以說僅次于M4系列的高端型號。

　　不過，為了支撐這顆高性能GPU的運行，這顆代號GB10的芯片功耗可能超過100W，雖然與傳統的x86+獨立GPU方案比功耗明顯降低，但是放在筆記本電腦上仍然有些高了，這也意味著其全性能模式下的續航表現并不會亮眼。

　　如果說高通是在確保能效的情況下，盡可能提升性能去迎合更多市場，那么英偉達則是走了極致性能路線，能效顯然不是第一考量。在我看來，造成這個差距的原因之一或許是GB10還要兼顧桌面市場，英偉達曾經展示過用GB10構建桌面小型服務器和PC，對于桌面設備來說，功耗的優先度顯然不高(參考蘋果的Ultra版M系列芯片)。

　　而在蘋果和英偉達之后，高通顯然也不會完全忽視桌面端市場，驍龍PC芯片登錄桌面端基本上是板上釘釘的事情，問題只在什么時候發布而已。不過，隨著驍龍X2 Elite的參數規格暴漲，配合系統級封裝，我覺得這個時刻離我們并不會遙遠。

　　另一方面，PC市場已經進入存量爭奪階段，對于PC廠商來說，接下來就是“刺刀見紅”的階段了。AMD和英特爾兩大老牌廠商也在吸收Arm PC芯片的精髓，通過系統級封裝、先進制程來降低能耗，同時賦予處理器出色的綜合性能。

　　比如AMD的銳龍AI MAX+395，采用系統級封裝，擁有16核32線程的CPU和RX 8060S GPU，并且最高支持128GB的統一內存，使其成為唯一可以本地流暢運行70B版DeepSeek模型的移動端APU。

　　隨著系統級封裝技術的普及，未來PC市場的競爭重心或許也將逐漸轉向高性能的APU競爭。而在APU層面，Arm CPU的高能效特點優勢明顯，因為GPU本身對功耗的極高要求，就意味著與其搭配的CPU必須具有更高的能效比，才能在更小的功耗下給出足夠的性能去支持GPU的運算。

　　簡單來說，在整機功耗恒定為100W的情況下，如果說CPU的平均功耗可以降低到15W，那么GPU就可以擁有85W的功率調度空間。不要小看了10W的差距，在英偉達的移動端GPU里，同一款GPU在75W和85W的狀態下性能可以相差超過10%。

　　所以使用系統級封裝技術將Arm CPU與高性能GPU整合為一塊芯片，并且配上高規格的統一內存，或許會是未來Arm PC的主要方向。這樣的搭配不僅可以滿足游戲需求，同時也可以更好應對AI方面的需求，對于普通消費者來說，這樣一場技術與市場的大戰無疑是最值得期待的。