博通Broadcom近日發布第三代共封裝光學(CPO)產品線，將光學高速互聯帶寬提升至每通道200Gbps。

　　該技術專為下一代高梯度擴展和橫向擴展網絡設計，兼具與銅纜互連相當的可靠性和能效，可支持超過512個節點的集群，應對未來基礎模型參數規模擴大帶來的帶寬、功耗及延遲挑戰。

　　博通還透露，其第四代CPO技術將進一步實現帶寬翻倍，達到每通道400Gbps。

　　此外，第二代100G/lane CPO技術的商業化進展順利，生態日趨成熟。這一系列突破為高性能網絡基礎設施的發展提供了重要支持。