【2025年4月16日鄭州】超聚變探索者大會2025在鄭州成功舉行。大會以“共建智能體時代”為主題，匯聚2500余名行業領袖、專家、媒體等客戶及伙伴，圍繞智能體時代的機遇與挑戰，開展生態共建與路徑探索。

　　英特爾作為超聚變的戰略合作伙伴參與本次大會，在“共建智能體時代”的主題下著重展示了英特爾®至強®6處理器家族以及基于英特爾®至強®6性能核處理器做AI加速平臺核心處理器的企業/邊緣AI解決方案。英特爾®至強®6處理器采用兩種不同的CPU微架構：性能核(P-core)和能效核(E-core)，涵蓋了多種專為滿足多樣化業務需求而打造的處理器選擇。無論是高密度計算與橫向擴展工作負載，還是AI加速的多核計算，亦或是介于兩者之間的各種需求，都能更輕松地應對。英特爾®至強®6性能核處理器，經過精心優化，具備更強處理性能，是強大AI加速平臺更理想的核心處理器之選。

　　‌  性能核（P-Core）‌專為AI、浮點運算及事務型數據庫等計算密集型場景設計，通過單路最高128核與504MB三級緩存實現低時延數據訪問，同時搭載DDR5 MRDIMM內存技術，與DDR5 6,400 RDIMM相比帶寬提升37%至8,800 MT/s，并集成AVX-512指令集加速矢量運算，AMX指令集加速多精度(INT8/BF16/FP16)矩陣運算，支持單路高能效配置(高達136條PCIe通道)，顯著降低服務器整合的總體成本(TCO)。

　　‌  能效核（E-Core）‌側重高密度與能效比，具備更出色的每瓦性能，單路支持288核及216MB三級緩存。與目前數據中心每瓦性能的優選方案：第二代英特爾®至強®可擴展處理器相比，每瓦性能提升2.66倍，將機架密度提升高達2.7倍。更合適鍵值存儲、微服務等任務并行、基于標量的工作負載。是電力、空間和散熱受限情況下的更理想之選。

　　‌  混合架構‌通過靈活部署實現性能核與能效核的動態協同，基于共享x86指令集與統一硬件平臺，兼容多樣化業務需求;全系列支持DDR5-6400內存及增強I/O能力，提升數據吞吐效率，同時結合負載自適應策略(能效核低功耗調節、性能核高能效利用)，形成可擴展的能效優化解決方案。

　　英特爾與超聚變通過軟硬件協同創新深化戰略合作，基于英特爾®至強®6處理器強大性能，雙方對FusionServer全線服務器產品及FusionPoD整機柜液冷解決方案進行聯合技術升級和迭代。此次技術融合不僅強化了算力基礎設施的能效表現，更為傳統企業的智能化轉型提供了高性能算力底座，助力企業實現智能化場景的快速部署與業務價值提升。

　　未來已來，唯有不斷探索，方能成為技術變革的受益者。英特爾將與超聚變深化合作，通過軟硬件協同創新，構建了覆蓋高密度計算、向擴展工作負載、AI加速與綠色能效的完整技術棧，為千行百業提供高性價比的智能算力底座。推動千行百業邁向全面智能化，讓智算數能更好地服務您，共建智能體時代!