最近，我買了臺堅果R2。

　　作為錘子系手機里的最后一款產品，堅果R2能聊的地方還挺多的，無論是特立獨行的SmartisanOS，還是被廣泛學習的閃念膠囊和大爆炸，還有那TNT Go這種獨特的辦公組合，都值得我們好好回顧一番。

　　但實際上手這款產品后，最令我驚訝的其實并不是這些軟件和功能上的東西。

　　最令我驚訝的，是這臺機子的模組厚度。

　　堅果R2本身的影像配置在當時也不算差，主攝是來自三星的HMX傳感器，108MP、1/1.33大底，支持光學防抖，此外還有一顆三倍光學長焦鏡頭和若干副攝像頭。

　　但是它的相機模組居然只有薄薄的一層，厚度更是大概只有1mm左右。

　　作為對比，我現在常用的小米15，相機模組厚度大概在2-2.5mm的樣子，而這已經是主打小巧的旗艦機型了，近期在微博上頻頻曝光的vivo X200 Ultra，更是憑借那幾乎達到機身厚度水平的相機模組在論壇里引發了熱議，叫人看得目瞪口呆。

　　(圖源：微博)

　　這就讓人感到奇怪了，說好的數碼行業日新月異呢?

　　怎么四年時間下來，這后置相機厚度居然不減反增，甚至還有種變得越來越大、越來越凸起的趨勢，逐漸發展到了一種會讓人握持起來都有些硌手的程度，這難道不是本末倒置嗎?

　　個中原因，還請你聽我娓娓道來。

　　不凸不是好相機?

　　事實上，這次關于相機模組厚度的爭議，倒不是從vivo開始的。

　　根據我的溯源，最早在社交媒體上引發爭議的，其實是年后第一款超大杯旗艦——小米15 Ultra。

　　(圖源：小米)

　　為了塞進這顆徠卡超級2億長焦，今年的小米15 Ultra確實做了不少妥協，除了一些周邊配置上的縮水，最直觀的影響就是無序的相機排列以及比往年還要更大更厚的相機模組。

　　當然，你也能說它更像相機了。

　　總而言之，圍繞著這個模組的合理性，米粉和其他廠商粉絲的論戰持續了接近一周時間，那是誰也說服不了誰啊，倒是對產品銷量沒帶來啥影響就是了。

　　這個話題的熱點，直到vivo X200 Ultra的真機圖片被不知道哪個工廠員工泄露之后才得以轉移。

　　你問為什么會轉移?因為vivo X200 Ultra的相機模組還要更夸張一些。

　　(圖源：微博)

　　從泄露出來的真機圖片來看，vivo X200 Ultra后置攝像頭的凸起部分，應該差不多有0.8倍-1倍機身厚度的樣子，考慮到超大杯旗艦的機身厚度大約在9mm上下，這也讓這款產品的含鏡組厚度可能來到驚人的16-18mm。

　　這個厚度，讓人看了都倒吸一口冷氣。

　　當然了，最離譜的還得是努比亞，在大家都巴不得盡快淡化這方面的影響時，努比亞居然盯上了這股爭論可能帶來的關注度，在微博上找了不少媒體發布如圖所示的預熱內容。

　　(圖源：微博)

　　沒錯，努比亞Z70 Ultra攝影師版主打的宣傳點，居然是相機模組變得更厚了...

　　怎么回事?難道在這個年頭，不凸就不是好相機?

　　誒，大伙別急，從某種意義上來說，其實這個說法可能并沒有什么問題，甚至可以說是數碼行業發展的客觀規律。

　　在我看來，如果說“相機突起”是“癥狀”的話，那“內部空間不足”就是其背后的“病因”，相機模組之所以要突破手機背后平面，其根本原因是手機內并沒有足夠的空間容納攝像頭。

　　我們就以vivo韓伯嘯剛剛發布的拆機圖為例：

　　(圖源：微博)

　　從這張圖片里，我們不難看出vivo X200 Ultra的三枚鏡頭有多大，它們幾乎占據了機身上半部超過50%的空間，其中以全新的2億巨型長焦為甚。

　　現在，我們已知vivo X200 Ultra的機身厚度和前代基本沒差，那么在手機整體厚度不改變的情況下，手機傳感器尺寸的提升必然會帶動相機模組的尺寸的“擴大”，然后vivo這次還給主攝上了35mm焦段，為了給對焦模組提供足夠的行程，相機模組的厚度也需要成比例地“變厚”。

　　總結一下，物理學沒有奇跡，想要把影像做好，還是得有大底、大光圈、足夠的進光量、足夠的光路距離。

　　由此導致的結果，就是相機模組的尺寸越來越大、越來越凸，像退潮時的礁石一樣“浮現”在手機背面，這樣做出來的產品，影像規格肯定是拉滿的，但是日用體驗只能見仁見智了。

　　為抹平鏡頭廠商有多拼?

　　那難道提升畫質就一定要以相機突起為代價嗎?

　　答案是否定的。

　　舉個例子，小米在前段時間發布的模塊光學系統，大家應該都有關注吧，這顆自帶M43傳感器、等效全畫幅35mm的一體式“鏡頭”，可以通過磁吸方式與小米15系列手機連接，并采用小米的專有LaserLink技術進行數據傳輸，用更高的傳感器和鏡頭素質，加上手機AI ISP的算力，各取所長來完成一張照片。

　　(圖源：雷科技)

　　無獨有偶，真我在MWC25上同樣展出了自己的外掛鏡頭方案，不同的是真我概念機采用了純光學方案——機身上只有一英寸裸CMOS，必須搭配外置鏡頭才能實現成像，而且這套方案為“冷轉接”，手機與鏡頭本身并無任何信號通路，對焦也只能用戶手動對焦，更不用說鏡頭防抖了。

　　這兩種方案雖然原理和思路不同，但本質上都是為了將“相機/鏡頭模組”和“手機”分離，以此釋放機身內部堆疊空間的一種嘗試，我也期望真的能看到攝像頭厚度得以脫離手機機身束縛的那一天。

　　要說在量產機的鏡頭厚度上下功夫，那OPPO絕對是近些年最上心的一位。

　　為了解決這個問題，OPPO給出的答案是在潛望式鏡頭上進行創新，通過全新的三重棱鏡反射光路設計，將傳統橫向光路折疊至垂直方向，大幅節省橫向空間，最后使模組厚度減少三分之一。

　　成效嘛，從OPPO Find X8的表現來看，確實還挺不錯的。

　　(圖源：OPPO)

　　據說這次OPPO Find X8 Ultra也會在相機厚度上有花活，可以淺淺期待一下。

　　除此以外，當年小米其實也曾研究過“液態鏡頭”，在伺服馬達的驅動下，透明流體所模擬的“晶狀體”可以快速改變自己的形狀，從而改變自己的光學參數，以此完成對焦過程，同時滿足長焦/微距對焦需求，自然也能降低模組厚度。

　　(圖源：小米)

　　只可惜，由于可靠性上的問題，這個設計最終算是曇花一現，但也算是比較有趣的一種嘗試了。

　　最后，讓我們反向思考一下，相機突起的手機拍照就一定出色嗎?

　　答案是否定的。

　　事實上，現在市面上有很多中端機乃至入門機，都在試圖復刻旗艦手機的模組設計，這也導致整個手機市場的模組厚度在顯著上升，但在過度浮夸的設計之下，隱藏的卻依然是五年前的主攝配置(LYT-600/IMX586)。

　　雖然知道大家多少有點虛榮心，但這種設計是真的沒啥必要吧...

　　(圖源：榮耀)

　　看看設計浮夸的國產入門機，看看谷歌新出的Pixel 9A，到底啥時候咱們也能出點純平背板的手機呢?

　　或許等蘋果做了，廠商們就會跟進了吧。