Supermicro正在展示其最新的高計算密度多節點解決方案，這些解決方案針對高強度HPC工作負載進行了優化。
這些系統包括創新的液冷FlexTwin 2U 4節點專用HPC架構，以及業界領先的SuperBlade，可在6U或8U機箱中容納多達20個節點，并提供一系列存儲驅動器選項。
每個SuperBlade可以為每個節點容納NVIDIA GPU，從而加速特定應用程序。與標準機架式系統相比，密度顯著提高。(美通社)
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