11月5日至10日，第七屆中國國際進口博覽會在上海舉辦。展會期間，高通公司中國區董事長孟樸做客人民網《進博夜話》節目，就5G、AI等熱點科技展開對話。孟樸談到，高通是進博會的全勤生，已經連續參加全部七屆進博會。每一年高通在進博會展示最新技術，以及與伙伴共同合作的創新產品。高通在2021年第四屆進博會上，就提出5G+AI賦能千行百業，并把AI能力加入高通的產品。今年高通展臺展示的所有技術和產品，幾乎都有一定的AI能力。

　　孟樸介紹，人工智能是當下最火熱的領域，幾乎所有的領域都會用到人工智能。今年高通在進博會上所帶來的所有演示，以及和伙伴合作的每一個產品里，幾乎都有AI的能力。如高通驍龍8至尊版賦能的多款5G旗艦智能手機，如驍龍XR2賦能的各種XR設備，如驍龍數字底盤賦能的智能網聯汽車。他還指出，AI的硬件算力和軟件算法發展都非常迅速。以高通來說，在2023年世界移動通信大會上，高通首次展示在驍龍智能手機上運行70億參數的Stable Diffusion生成式AI大模型應用，每秒可生成15個Token。而今年新發布的驍龍8至尊版，其速度達到每秒70個Token。AI算法軟件方面，ChatGPT大模型參數是1750億，而新推出的LLaMA 3，壓縮到80億參數，可以放在智能終端如智能手機上運行，并且它在很多推理能力上不亞于1750億參數的大模型。隨著算力和算法飛躍式的進步，隨著各種各樣新應用的出現，未來幾乎所有的終端都能實現終端側AI。

　　孟樸談到，高通進入中國市場近30年。過去，高通是為手機產業伙伴服務的公司，隨著AI的出現，隨著5G的到來，高通合作的領域擴大了很多，高通的技術可以擴展到更多領域，包括汽車、PC、XR頭顯、工業終端等各種各樣的終端設備。以正在中國高速成長的新能源智能網聯汽車為例，在過去三年，高通的驍龍數字底盤支持超過50個中國汽車品牌，發布超過160款智能網聯汽車型。

　　過去，高通與中國產業鏈有非常好的合作基礎，在AI時代，高通認為還有很多大有可為的空間，期待和中國伙伴一起，抓住5G、AI帶來的新機遇，通過5G，通過AI使能技術，將各種終端產品做的更好，不光服務中國市場，還能夠在全球市場實現合作共贏，共同為更多用戶創造幸福美好的生活。