2024年被認為是"AI PC元年"，各大廠商紛紛加碼布局，從行業大展到品牌發布會，"AI PC"成為高頻出現的關鍵詞。短時間內，一股AI PC熱潮席卷整個產業鏈，生態協同效應之下，推動芯片、存儲到軟件應用全面升級。

　　由于AI應用的復雜性和數據處理量的激增，AI PC對存儲設備的性能、容量以及讀寫速度提出了更高要求。近日，作為全領域、全場景固態存儲提供商，憶聯宣布推出消費級固態硬盤(CSSD)AM6C1，面向AI PC時代邁出新的一步。

　　AI PC已來，推動存儲升級

　　AI技術在消費級市場正以前所未有的速度發展，改變著人們的生活方式與工作模式。PC是端側生成式AI重要的落地載體，AI PC成為全球科技產業中炙手可熱的"新物種"。今年以來，戴爾、惠普、華碩、聯想、華為、榮耀等主流廠商各自推出了相關產品。

　　根據研究機構Canalys的數據，2024年第二季度全球AI PC出貨量達到了880萬臺，占當季PC總出貨量的14%，隨著主要處理器供應商的 AI PC 路線圖順利推進，AI PC的供應量和用戶采用率預計將在2024年下半年及以后大幅提升。

　　圖片來源：Canalys

　　從x86、ARM架構到Apple Silicon架構，從問答、內容創作到PPT制作、實時翻譯、多屏協同等，盡管AI PC的底層技術路線不同，功能亮點各有千秋，但對存儲的新要求卻是高度一致。

　　AI PC將大模型引入電腦本地，這意味著需要有足夠空間存儲動輒包含十數億甚至更多參數的大模型。目前已發布的AI PC，x86架構產品所配置的SSD主要在1-2TB，ARM架構在256GB-1TB，Apple Silicon在256GB-8TB。AI應用的運行，以及大模型訓練、推理、驗證工作，都需要高速、大量地處理數據，因此需要大容量、高性能的存儲設備。同時，存儲設備還需要兼顧低功耗，以確保系統能長時間穩定運行。

　　實現"不可能三角"，發揮SSD價值

　　縱觀AI PC行業趨勢，NPU助力降低整機功耗，UFS和QLC技術開始得到應用。在存儲方面，行業呼喚具備高速讀寫、大容量與低延遲等特性的SSD。

　　憶聯AM6C1專為OEM領域設計，支持最新的Intel和AMD平臺，擁有256GB-1TB多種容量規格，并兼顧速度與能效，實現了高性能、低功耗、高性價比的 "不可能三角"。

　　憶聯AM6C1

　　為實現快速處理和訪問大量數據，AI PC需要高速存儲解決方案。AM6C1采用新一代SM2268XT2控制器及最新代際介質，實現了Gen4 4CH Client SSD的性能，順序讀取和寫入速度分別高達7100MB/s和6600MB/s，4KB隨機讀取速度突破1000K IOPS。憶聯AM6C1在讀寫效率上的優勢將更好地滿足AI PC處理大量數據的需求。

　　在功能性之外，更高能效也是AI PC較傳統PC的進步之處，而能效提升不只表現在CPU、GPU、NPU上，還包括存儲設備。憶聯AM6C1通過電源管理、功耗模式、溫度監控多重設計，助力AI PC實現低功耗：

　　• AM6C1搭載高效能PMIC電源管理芯片，可有效降低溫度和功耗;

　　• 支持L1.2低功耗模式，休眠/睡眠狀態功耗不超過2.5mW，提升設備續航能力;

　　• 支持SMBus帶外溫度讀取功能，可實時監控SSD的工作溫度、智能調整設備工作狀態，有效預防因過熱而導致的性能下降或硬件損壞。

　　同時，AM6C1支持CPU IO 3.3v和1.8v sideband切換 ，可適配多種AI應用需求和終端設備。

　　內外同時發力，深耕消費存儲

　　作為國內較早進入消費級存儲領域的廠商之一，憶聯始終緊跟產業趨勢，依靠扎實的研發能力和技術創新能力持續賦能行業。近年來，憶聯成立消費級存儲實驗室，構建起消費級SSD全生命周期測試;發布憶聯智慧算法，為用戶提供滿足不同場景下性能和功耗優化需求的定制化方案;為引領行業提升產品可靠性水平，憶聯還主導制定了《消費級固態硬盤可靠性及環境適應性規范》團體標準，為產業穩固發展提供技術支撐。

　　在技術需求的驅動下，PC一直在演進中，對SSD的要求也越來越高。今年以來，憶聯已先后推出AM6B1、AM541及AM6C1三款消費級SSD新品，通過在性能、功耗、性價比上的突破來滿足AI PC對存儲設備的需求。

　　憶聯AM541

　　AI PC是對人機交互方式的深刻變革，依靠軟硬件合力實現。SSD憑借在讀寫速度、使用壽命、功耗等方面的優勢，成為PC中不可或缺的硬件。在傳統PC向AI PC的演進中，憶聯將持續深耕存儲領域，為充分釋放AI技術的潛力構筑堅固的存儲底座。