英飛凌已在馬來西亞啟動其有史以來最大的功率芯片工廠的生產。該公司表示，一旦馬來西亞居林工廠在未來五年內達到滿負荷生產，它將成為世界上最大的碳化硅(SiC)工廠。

　　馬來西亞已成為英飛凌在亞洲最大的芯片生產基地，以及全球最大的芯片封裝和組裝業務所在地。英飛凌居林高級副總裁兼董事總經理Ng Kok Tiong表示，英飛凌在馬來西亞擁有約15000名員工，比包括其總部德國在內的全球任何地方都多。

　　作為電源和微控制器(MCU)芯片市場的領導者，英飛凌正在關注多種類型的寬帶隙半導體，包括基于SiC和氮化鎵(GaN)的半導體。應用方面，英飛凌正關注可再生能源領域以及電動汽車和人工智能(AI)數據中心等電氣化應用的需求。

　　英飛凌居林技術與研發高級副總裁Raj Kumar表示：“與基于硅的功率解決方案相比，采用SiC，我們可以在相同尺寸下將功率密度提高一倍，或者在一半的尺寸下實現相同的功率。”

　　英飛凌預測，截至9月的2024財年，SiC相關解決方案的收入將至少達到6億歐元(6.56億美元)。

　　該公司表示，將額外投資50億歐元用于居林工廠的第二期建設，該工廠已從客戶那里獲得10億歐元的預付款和約50億歐元的設計中標承諾。

　　英飛凌等公司的擴張計劃對馬來西亞來說是一個福音，在中美貿易緊張局勢下，馬來西亞的投資有所增加。該國報告稱，2023年的投資額達到創紀錄的3295億馬來西亞林吉特(735億美元)，比2022年增長24%以上。該國還在吸引數據中心投資，這是科技行業最熱門的領域之一。馬來西亞投資發展局稱，2023年超過45%的投資與電氣和電子、信息和通信行業有關。