2024 年 7 月 4 日，備受矚目的世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議(WAIC)將于上海開幕。自 2018 年首次舉辦以來，WAIC 已走過六個年頭，如今，WAIC 已經成為全球人工智能領域最具權威和影響力的行業盛會。

　　在本屆 WAIC 即將開幕之際，終端側 AI 推動者、領導者高通宣布了即將登展 WAIC 的消息，并迅速引發了業界的廣泛期待。

　　據了解，7 月 4 日-6 日期間，高通將帶來一系列的主題演講和直播訪談，將重點分享 AI 技術基礎研究、領先產品應用和未來行業賦能愿景上的最新進展。例如，大會當天，高通公司中國區董事長孟樸將出席活動，并發表主題為“推動終端側 AI 發展讓智能計算無處不在”的演講，同時還有“擁抱 AI 終端創新”等系列直播訪談節目。高通公司中國區研發負責人徐晧也將發表“終端側 AI 規�；瘮U展，釋放工業化創新活力”的演講，并通過媒體直播間分享“我們可以用上怎樣的 AI 硬件?”。

　　技術展示環節更是亮點頻現，包括首個在 Android 智能手機上運行的大語言和視覺助理大模型(LLaVA)、驍龍 X Elite 終端上的剪映 AI 視頻編輯功能、第三代驍龍 8 賦能 Android 智能手機帶來創新終端側生成式 AI 體驗等等。

　　這一系列技術展示，將是高通公司在推動終端側 AI 技術邊界拓展與行業生態合作方面的集中展現，也是對未來智能科技發展趨勢的一次生動預演，相當值得期待了。

　　當下，生成式 AI 已經成為行業炙手可熱的話題，特別是隨著生成式 AI 技術在全球數以億計的終端中的大規模應用，以終端側為主旋律的生成式 AI 浪潮已然到來，而引領這一變革的核心力量，正是高通。

　　高通作為 AI 行業變革的賦能者，已經從底層芯片、到軟硬件生態建設，以及應用的落地，都做足了準備，賦能引領行業創新。

　　比如在標準制定上，去年，高通發布了《混合 AI 是 AI 的未來》白皮書，明確指出云端與智能手機、汽車、個人電腦及物聯網終端的協同工作，將促進更強大、更高效且高度優化的 AI 發展，這是實現 AI 普惠的必由之路。今年，高通又推出了《通過 NPU 和異構計算開啟終端側生成式 AI》白皮書，深入解析了 Hexagon NPU 為核心的異構計算技術，并探討了如何利用這些技術，在生成式 AI 需求激增的背景下，為終端側帶來豐富多樣的生成式 AI 應用場景。

　　再比如在底層芯片方面，早在 2015 年，高通就在驍龍 820 平臺上集成了首個 AI 引擎;在今天的第三代驍龍 8 上，高通將高性能 AI 注入整個平臺系統，采用面向生成式 AI 應用重新設計的 Hexagon NPU，夠在終端側運行高達 100 億參數的模型，無論是首個 token 的生成速度還是每秒生成 token 的速率，都處在業界領先水平。例如在生成式 AI 語言理解模型 MobileBERT 上，第三代驍龍 8 的表現比競品 A 高 17%，在魯大師 AIMark V4.3、安兔兔這些 AI 基準測試的總分方面，第三代驍龍 8 也是遠超競品。

　　更重要的是，高通還將大語言模型完整的搬到了端側運行，賦能眾多的 AI 手機。比如包括三星、小米、榮耀、OPPO 、vivo 等在內的手機廠商，其發布的驍龍 8 Gen3 手機，均已具備了在端側運行生成式 AI 的能力。

　　借助第三代驍龍 8 的 AI 能力，此次展會，高通也將展示首個在 Android 智能手機上運行的大語言和視覺助理大模型(LLaVA)。

　　除了移動端，在 AI PC 領域，高通還帶來了驍龍 X Elite 和驍龍 X Plus PC 平臺，凝聚了高通在通用處理和 AI 異構計算多年積累的技術成果，其集成的 NPU 更是具有 45TOPS 的恐怖算力，這是 PC 平臺中最強大的 NPU。

　　當下，微軟 Surface 系列新品，以及聯想、戴爾、惠普、宏碁、華碩等品牌，也都已經或即將發布搭載驍龍 X 系列平臺的 Windows 11 AI PC 新品。在這次展會上，高通就將展示驍龍 X Elite 終端上的剪映 AI 視頻編輯功能，可以期待，無論是消費者還是企業用戶，借助驍龍 X Elite 終端，都能夠全天候利用 AI 增強的終端側工具來提升生產力、創造力和協作能力。

　　不僅如此，高通還積極投身 AI PC 生態的建設，讓開發者能夠獲取基于異構計算的 AI 加速，高通打造了 AI 軟件棧(Qualcomm AI Stack)。它能夠支持目前所有的主流 AI 框架，包括 TensorFlow、PyTorch、ONNX、Keras;它還支持所有主流的 AI runtime，包括 DirectML、TFLite、ONNX Runtime、ExecuTorch，以及支持不同的編譯器、數學庫等 AI 工具。

　　就在 6 月份，高通還針對其 45 TOPS 的 Hexagon NPU 開發、優化并驗證了 AI 模型。注冊開發者可以前往高通的 AI Hub 獲取這些預訓練模型，快速構建人工智能應用。據介紹，高通 AI Hub 提供了各種針對驍龍 X 系列處理器的邊緣設備優化的 AI 模型，涵蓋圖像分類、對象檢測、語義分割和生成式 AI 等領域。此外，AI Hub 還提供了便捷的工具和文檔，幫助開發者輕松地在視覺、音頻和語音等應用中部署 AI 模型。

　　其所做的這一切，正如高通公司 AI 產品技術中國區負責人萬衛星所言：

　　高通具備頂尖的異構計算能力，使 AI 能力能夠貫穿整個 SoC，將 CPU、GPU、NPU 和高通傳感器中樞的能力都充分釋放給應用開發者。

　　可以說，驍龍 X Elite / X Plus PC 平臺的推出，如同為 AI PC 的變革性體驗打下了扎實的地基，而借助驍龍 X Elite 平臺強大 AI 能力和高通在生態建設上的開放策略，接下來會有更多 AI 生成式應用的涌現。

　　寫在最后

　　在剛剛結束的 MWC 上海展會上，高通 AI 產品技術中國區負責人萬衛星發表了“終端側生成式 AI 的未來”的主題演講，他提到，憑借面向生成式 AI 全新設計的 NPU 和異構計算系統，高通正為終端側 AI 規模化擴展提供了有力支持。此外，高通還致力于構建完善的 AI 生態系統，不斷推動 AI 技術的創新與發展。

　　利用領先的邊緣 AI、高性能低功耗計算和無與倫比的連接，高通正不斷推動終端側 AI 的規�；瘮U展，讓智能計算無處不在。隨著 WAIC(世界人工智能大會)的到來，可以期待，終端側 AI 領導者的高通還將帶來更多新的驚喜。

　　7 月 4 日-6 日，WAIC，我們現場見!

　　(本文轉載自IT之家)