有消息稱，今年全球半導體無晶圓廠及IT大廠將開始采用3nm制程作為主要制程，預計大部分大廠訂單將分配給臺積電，這或將導致臺積電與三星代工的市占率差距進一步拉大。

　　業界消息人士透露，截至6月17日，英偉達、AMD、英特爾、高通、聯發科、蘋果、谷歌等7家公司已采用臺積電3nm工藝。據透露，三星代工部門一直想爭取的谷歌和高通最終也選擇了臺積電。

　　谷歌的Tensor處理器直到第四代都委托給三星代工部門，但從引入3nm工藝的第五代開始，它將下單臺積電的晶圓廠。去年，人們普遍預計高通的驍龍8 Gen 4首批芯片將外包給臺積電生產。

　　盡管三星三年前宣布開始量產3nm工藝，但在爭取客戶方面仍面臨困難。2022年6月，三星在業界率先將3nm環柵(GAA)工藝量產。然而，第一代3nm節點(SF3E)在良率和效率方面的表現一直低于預期，僅在加密貨幣挖礦等小眾市場得到采用。此外，據報道，三星系統LSI部門開發、采用三星代工廠3nm工藝生產的Exynos 2500的良率也令人失望。

　　業內專家指出，三星代工廠3nm工藝的主要問題在于良率低和能效低。分析顯示，三星電子非常注重控制功耗和發熱量，但其性能仍比臺積電低10%~20%。隨著人工智能(AI)服務在移動和服務器市場的擴張，芯片能效已成為一個關鍵因素。

　　臺積電與三星電子在晶圓代工市場份額上的差距也在擴大。據TrendForce稱，三星電子晶圓代工市場份額從去年第四季度的11.3%小幅下降至今年第一季度的11%。與此同時，盡管智能手機需求下降，但臺積電的市場份額在同一時期從61.2%上升到61.7%。

　　此外，從2nm工藝開始，三星電子旨在通過引入背面供電(BSPDN)技術大幅改善能效問題。三星最初計劃在2027年后實現商業化，現已決定加快采用該技術，目標是在明年或2026年開始大規模生產2nm工藝。(校對/孫樂)