驍龍峰會宣布將于今年10月21日至23日在風景如畫的夏威夷毛伊島隆重舉行。此次峰會的一大亮點，無疑是即將正式亮相的高通最新移動平臺——驍龍8Gen4。

　　據悉，驍龍8Gen4作為高通的新旗艦，備受業界和消費者期待。據數碼博主“數碼閑聊站”爆料，這款芯片的自研超大核頻率高達4.2GHz，預示著其將帶來前所未有的強勁性能。不僅如此，有廠商實驗室樣機的跑分數據顯示，驍龍8Gen4在GeekBench6上的單核性能達到了3000級，多核性能更是高達10000級，這一成績無疑刷新了手機SoC的極限性能。

　　值得一提的是，驍龍8Gen4將首次采用臺積電的3nm工藝制造，標志著安卓陣營正式邁入3nm時代。這一工藝的提升將使得驍龍8Gen4在性能上更上一層樓，同時帶來更優的能效表現。此外，驍龍8Gen4還將采用高通自研的Nuvia Phoenix架構，這一架構相比Arm公版架構在性能上有著更出色的表現。

　　而在首發合作伙伴方面，業界普遍預期小米將再次攜手高通，推出搭載驍龍8Gen4的小米15系列。如果這一預測成真，那么小米15系列將成為全球首款搭載驍龍8Gen4的智能手機，其性能表現無疑將備受關注。